金合金焊膏

^AuLTRA®5.1

AuLTRA® 5.1 是一款採用 AuSn 配方製成的免清洗焊膏，適用於空氣或氮氣回流工藝。該產品專為滿足金基合金所需的較高加工溫度而設計。此產品非常適合高功率 LED 模組陣列組裝應用，不僅具備寬廣的加工窗口，更能提供一致的印刷精準度，即使面對超細間距的元件亦然。除了能滿足一致的印刷與回流要求外，AuLTRA® 5.1 還具備卓越的潤濕性與低氣孔率。

Powered by Indium Corporation

無需清洗的殘留物
空氣回流中的卓越潤濕性
低排尿量

標有「AuLTRA™ 5.1 焊膏」的針筒狀容器，中性背景上有 Indium Corporation 標誌。

產品總覽

點膠

AuLTRA® 5.1 專為自動化高速、高可靠性，或單點及多點點膠設備所設計。在手持式應用中亦能表現優異。無論使用氣動式或容積式點膠裝置，皆可實現高精度的點膠量。最佳點膠表現取決於儲存條件、設備類型及設定。

金錫合金選項

80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn

包裝

AuLTRA® 5.1 提供罐裝或注射器裝兩種包裝形式。用於點膠應用的標準包裝包括 10 及 30 毫升注射器。其他包裝選項可依需求提供。

顆粒尺寸

AuLTRA® 5.1 提供 2 至 7 C 的粉末粒度（請參閱「粉末規格」）。金屬含量範圍為 89% 至 94%，具體取決於預定的應用方式及顆粒尺寸。請與我們聯繫，以確定最符合您需求的產品規格。

粉末能力

類型 2 (-200/+325)
類型 3 (-325/+500)
類型 4 (-400/+635)
第五類 (-500/+635)
6C 型（5–15 微米，超標或低於標準的比例少於 10%）
6 型 (-635)
7C 型（2–11 微米，超標或低於標準的比例少於 10%）

特點

我們提供超過 200 種合金，可滿足最高達 1,100°C 的溫度需求。作為傳統高鉛產品的替代方案，我們目前提供——並持續開發——創新的無鉛解決方案，包括金焊料、燒結材料、預成型件，以及採用新型助焊劑系統的合金技術。

>280°C

高熔點特性使其適合後續的回流焊接工序。

關鍵應用

汽車、射頻基礎設施、醫療、雷射、軍事及航太領域的應用。

無鉛

無鉛且符合 RoHS 規範。

#可靠性排名第一

所有焊料中抗拉強度最高。

AuLTRA® 5.1 產品系列

請參閱以下我們的標準和優質金合金預成型產品：

產品	合金選項	主要功能	IPC 分類	產品資料表
^AuLTRA®5.1	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn	免清洗	ROL1	瞭解更多
^AuLTRA®5.1LS	80Au20Sn 79Au21Sn 78Au22SN 77Au23Sn	免清洗型低坍落度	ROL1	瞭解更多