Indium Corporation will feature its proven soldering materials for Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) applications at the 15th Annual International Wafer-Level Packaging Conference and Tabletop Exhibition (IWLPC), Oct. 23-25, in San Jose, California.
Indium Corporation’s soldering materials for HIA applications have a proven track record of success in more than two billion, front-end module SiP devices manufactured in the last three years.
From water-soluble to no-clean soldering solutions, Indium Corporation’s portfolio of products meets current and evolving challenges encountered in fine-pitch HIA applications:
- 3D logic/memory and flip-chip:
- Wafer bumping (bump fusion) fluxes
- Flip-chip flux
- Lidded MEMS:
- Dispensable fine-pitch solder paste
- System-in-package:
- Wafer level ball-attach flux
- Ultrafine-pitch solder paste
- Ball grid array
- Ball-attach flux
See our experts at booth #46 or visit our HIA page at indiumstg.wpenginepowered.com/HIA to learn more.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
