Indium Corporation will feature its proven soldering materials for Heterogeneous Integration & Assembly (HIA) applications at the 15th Annual International Wafer-Level Packaging Conference and Tabletop Exhibition (IWLPC), Oct. 23-25, in San Jose, California.
Indium Corporation’s soldering materials for HIA applications have a proven track record of success in more than two billion, front-end module SiP devices manufactured in the last three years.
Das Produktportfolio der Indium Corporation reicht von wasserlöslichen bis hin zu No-Clean-Lötlösungen und erfüllt die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen bei Fine-Pitch-HIA-Anwendungen:
- 3D-Logik/Speicher und Flip-Chip:
- Flussmittel für das Wafer-Bumping (Bump-Fusion)
- Flip-Chip-Fluss
- MEMS mit Deckel:
- Dispensable Feinlötpaste
- System-im-Paket:
- Wafer-Level-Kugelschreiber-Flussmittel
- Ultrafine-Pitch-Lötpaste
- Kugelrasteranordnung
- Flussmittel mit Kugelbefestigung
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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