Indium Corporation experts will share their knowledge and expertise at NEPCON Vietnam, Oct. 6-8, in Ho Chi Minh City, Vietnam.
Jonas Sjoberg, Technical Manager, will present DfX for High-Density Assemblies, which covers the basic principles and understanding of manufacturability (DfM) and reliability (DfR).
Participants will learn the importance of understanding process and design and how they impact manufacturing yields, reliability, and total cost. Lessons will include real-world case studies, with fundamental consideration and mechanisms of challenges well illustrated.
James Duong, Area Technical Manager, Vietnam, will discuss how to Avoid the Void™. Voiding reduces the electrical conductivity and physical strength of the solder joint and interferes with the component’s thermal management capabilities. Indium Corporation researched this defect extensively and, as a result, created Indium10.1 and Indium8.9HF solder pastes to minimize voiding and increase product reliability.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
