Sze Pei Lim, Giám đốc sản phẩm bán dẫn khu vực Châu Á của Indium Corporation , sẽ trình bày tại SEMICON China vào ngày 14 tháng 3 năm 2016, tại Thượng Hải, Trung Quốc.
Bài thuyết trình của Lim, Vật liệu không sạch cho lắp ráp bao bì tiên tiến , sẽ trình bày chi tiết về cách thức sản xuất chất bán dẫn, lượng cặn cực thấp,
chất trợ dung không cần làm sạch và kem hàn loại bỏ nhu cầu thực hiện nhiều bước làm sạch trong quy trình lắp ráp hệ thống trong gói (SiP). Quy trình này tạo ra các thiết bị nhắm mục tiêu vào các ứng dụng internet vạn vật thông minh (IoT). Những vật liệu này làm tăng năng suất và giảm thời gian, chi phí và tài nguyên cần thiết cho quy trình lắp ráp SiP.
Các loại thuốc hàn không cần vệ sinh có lượng cặn cực thấp cũng giúp Tránh hiện tượng Void ™ vì lượng thuốc hàn còn lại sau khi hàn ở mức tối thiểu tương thích với vật liệu lấp đầy hoặc đúc được sử dụng trong quá trình đóng gói, do đó loại bỏ nguy cơ tách lớp.
Lim có hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp PCB và đóng gói bán dẫn và được đánh giá cao trong lĩnh vực của mình. Cô đã lấy bằng cử nhân hóa học từ Đại học Quốc gia Singapore và có 17 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp SMT và PCB. Cô là kỹ sư quy trình được chứng nhận SMTA và có Đai xanh Six Sigma. Lim gia nhập Indium Corporation vào năm 2007.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
