Indium Corporation亞洲區半導體產品經理 Sze Pei Lim 將於 2016 年 3 月 14 日在中國上海舉行的SEMICON China上發表演說。
Lim 的演講題為「用於先進封裝組裝的免清洗材料」，將詳細介紹半導體級、超低殘留、
免清洗助焊劑和焊膏如何消除系統級封裝 (SiP) 組裝製程中對多重清洗步驟的需求。此製程可生產以智慧型物聯網 (IoT) 應用為目標的裝置。這些材料可提高良率，並減少 SiP 組裝製程所需的時間、成本和資源。
超低殘留免洗助焊劑也有助於 Avoid the Void™，因為焊接後留下的最少助焊劑殘留與封裝中使用的底部填充或成型材料相容，從而消除了分層的危險。
Lim在 PCB 裝配和半導體封裝產業擁有超過 20 年的經驗，在該領域備受推崇。她擁有新加坡國立大學化學學士學位，並在 SMT 和 PCB 裝配產業擁有 17 年的經驗。她是 SMTA 認證的製程工程師，並擁有六標準差綠帶資格。Lim 於 2007 年加入 Indium Corporation。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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