Indium Corporation announces the release of Indium10.2HF, a halogen- and Pb-free, no-clean solder paste that is specifically formulated to address in-circuit testing challenges. Indium10.2HF provides low cost-of-ownership to PCB assemblers through all-around balanced performance.
In addition to outstanding print transfer for increased yields, and resistance to head-in-pillow (HIP) and non-wet open (NWO) defects, this no-clean solder paste is ideal for customers who want a clear residue that quickly breaks away after in-circuit testing.
Indium10.2HF also helps to Avoid the Void™ by delivering low voiding in QFNs, BGAs, and CSPs. This solder paste is perfectly suited for a variety of printing applications, even with small components. It also has superior HIP and NWO resistance, slump resistance, and ICT/flying probe testability.
Indium10.2HF solder paste is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers Avoid the Void™. For more information about Indium10.2HF, email [email protected] or visit indiumstg.wpenginepowered.com.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
