Thông cáo báo chí

Indium Corporation®’s Senior Product Specialist Jason Farrell will deliver a technical presentation at the IMAPS Advanced Packaging for Medical Microelectronics Workshop, taking place March

Indium Corporation Technical Support Engineer Carson Burt will deliver a technical presentation at TestConX 2025, taking place March 3-5 in Mesa, Arizona.  The presentation, Solving Warping Issues

Indium Corporation® will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 28-30, in San Francisco, California.

As one of the leading materials providers in the electronics assembly industry, Indium Corporation® is looking forward to featuring its innovative Durafuse® solder technology at NEPCON Japan,

Indium Corporation Senior Technologist Dr. Ronald Lasky and Senior Product Development Specialist Kevin Brennan will deliver a series of presentations at the Pan Pacific Strategic Electronics

Indium Corporation Senior Area Technical Manager Jason Chou will deliver a technical presentation at NEPCON Japan, on January 22-24, in Tokyo, Japan.  The presentation, High Reliability and

As one of the leading materials providers in the electronics assembly industry, Indium Corporation® is proud to feature its lineup of high-reliability products for power electronics at NEPCON Japan,

Indium Corporation® will feature its high-reliability AuLTRA® MediPro gold solder solutions at MD&M West, taking place February 4-6 in Anaheim, California. AuLTRA® MediPro is a family of

Indium Corporation today announced the global availability of CW-807RS, a new high-reliability, halide- and halogen-free flux-cored wire that improves wetting speeds and cycle times for electronics

Evans appointed executive chair of board of directors, Berntson named CEO  Indium Corporation®, a leading materials refiner, smelter, manufacturer, and supplier to global electronics,

Indium Corporation is proud to announce its recent achievement of the Excellence in Electronics Assembly Materials Award from Electronics Era, as part of the EE Excellence & Achievers Awards

Indium Corporation Senior Area Technical Manager for East China Leo Hu is scheduled to deliver a presentation on Low-Temperature Solder Material in Semiconductor Packaging Applications at SiP China

Indium Corporation® will feature its high-reliability AuLTRA® MediPro gold solder solutions at MEDevice Silicon Valley, taking place on November 20-21 in Silicon Valley, California. AuLTRA®

Indium Corporation đã vinh dự nhận Giải thưởng Công nghệ Toàn cầu trong lễ trao giải vào ngày 22 tháng 10 năm 2024 tại SMTA International ở Rosemont, Illinois. Công ty đã nhận được

Indium Corporation is honored to announce that it has been awarded the Edward J. Pawenski Business/Industry Partnership Award by the New York Community College Trustees (NYCCT). The award was

Indium Corporation today announced that InnoJoin GmbH will be the exclusive global sales partner for NanoFoil® in component mounting applications. NanoFoil® is a leading nanotechnology material

Là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho ngành lắp ráp điện tử công suất, các chuyên gia của Indium Corporation sẽ chia sẻ hiểu biết và kiến thức kỹ thuật của họ về nhiều lĩnh vực liên quan đến ngành

Là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu trong ngành lắp ráp điện tử, Indium Corporation tự hào giới thiệu các sản phẩm sáng tạo và các bài thuyết trình kỹ thuật của mình tại SMTA International

Indium Corporation tự hào thông báo về sự tham gia của mình vào Hội nghị Công nghệ Sản xuất Điện tử Quốc tế (IEMT) sắp tới, diễn ra từ ngày 16 đến 18 tháng 10 tại Penang, Malaysia. Năm

Là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho ngành lắp ráp điện tử, Indium Corporation tự hào giới thiệu công nghệ hàn Durafuse hàng đầu trong ngành tại Triển lãm Pin phía Bắc

As one of the leading materials providers to the electronics assembly industry, Indium Corporation is proud to feature its innovative products at the International Symposium on Microelectronics,