Miloš Lazić, ingénieur du support technique d'Indium Corporation, et Sze Pei Lim, directeur régional, semi-conducteurs, discutent des nouvelles technologies disponibles pour les processus d'assemblage à pas fin de l'industrie des semi-conducteurs.
Miloš Lazić: Sze Pei, comme nous le savons tous, les caractéristiques sont de plus en plus petites et les exigences de plus en plus strictes. Qu'est-ce qui ne va pas dans l'assemblage des caractéristiques fines de notre client ?
Sze Pei Lim: Je ne dirais pas qu'il y a quelque chose qui ne va pas, mais je pense qu'une chose sur laquelle nous devons mettre l'accent - un processus - est le processus d'impression. Il comprend la conception du pochoir - comment vous concevez l'ouverture du pochoir et le support de la carte - ainsi que la manière dont vous définissez les paramètres du processus. Tous ces éléments jouent donc un rôle très important, en particulier lorsque l'on passe au processus d'assemblage à pas fin. Nous devons vraiment prendre soin de chaque étape du processus et nous assurer d'obtenir de bonnes performances d'impression.
Miloš Lazić: Comment la taille réduite de la poudre affecte-t-elle le flux utilisé dans une pâte à souder ?
Sze Pei Lim: Comme la taille de la poudre devient de plus en plus petite, la surface de la poudre augmente également. En particulier, lorsque vous passez du type 5 au type 6 et au type 7 - et peut-être que certains pensent au type 8 - la surface augmente littéralement de manière exponentielle. Lorsque cette surface augmente, l'oxydation augmente également, et la fonction du flux est en fait d'éliminer les oxydes. Donc, s'il y a plus d'oxydation, la charge du flux augmente et vous avez besoin d'un flux plus puissant pour nettoyer efficacement tous les oxydes et créer un bon joint de soudure.
Miloš Lazić: Comment choisir la bonne pâte à souder ?
Sze Pei Lim: Pour choisir la bonne pâte à souder : Tout d'abord, il faut tenir compte de la taille de la poudre. Quelle est l'ouverture que vous voulez imprimer ? La ligne directrice générale de l'industrie est d'avoir au moins cinq à six particules à travers l'ouverture du pochoir, et c'est ainsi que vous choisissez la bonne taille de poudre.Ensuite, vous devez choisir le bon alliage - un alliage standard ou d'autres alliages. Et bien sûr, la dernière chose est de choisir le bon système de flux. En général, la majeure partie de l'industrie utilise encore le flux de lavage à l'eau parce que le processus suivant est le processus de moulage ou le processus de remplissage, qui nécessite une bonne adhérence pour encapsuler tous les composants.
Miloš Lazić: Et pour finir, Sze Pei, quelle serait votre recommandation générale pour l'impression de pâtes à braser de fines dimensions ?
Sze Pei Lim: La majorité de nos clients utilisent le lavage à l'eau, mais à l'avenir, lorsque la densité deviendra plus élevée avec de nombreux composants à pas fin et même des piliers de cuivre à pas fin, où le nettoyage sera difficile et où l'eau aura du mal à pénétrer et à nettoyer tous les résidus, ils devront envisager d'autres solutions que nous pouvons leur offrir. Cette gamme de pâte à souder laisse une quantité vraiment minime de résidus de flux, et même s'il y a cette petite quantité de résidus de flux, elle est compatible avec le processus ultérieur du matériau de moulage ou du matériau de remplissage.
Miloš Lazić: Merci, Sze Pei.
