Miloš Lazić, Technical Support Engineer, und Sze Pei Lim, Regional Manager, Semiconductor, von Indium Corporation diskutieren über neue Technologien für die Fine-Pitch-Montageprozesse der Halbleiterindustrie.
Miloš Lazić: Sze Pei, wie wir alle wissen, werden die Merkmale immer kleiner und die Anforderungen immer strenger. Was läuft bei der Montage von Feinmerkmalen bei unserem Kunden schief?
Sze Pei Lim: Ich würde nicht sagen, dass etwas nicht stimmt, aber ich denke, dass wir einen Prozess - den Druckprozess - besonders hervorheben müssen. Dazu gehört das Design der Schablone, wie man die Schablonenöffnung und die Leiterplattenunterstützung gestaltet, und wie man die Prozessparameter einstellt. All das spielt also eine sehr wichtige Rolle, vor allem, wenn man zum Fine-Pitch-Montageprozess übergeht. Wir müssen uns wirklich um jeden Prozessschritt kümmern und sicherstellen, dass wir eine gute Druckleistung erzielen.
Miloš Lazić: Wie wirkt sich eine geringere Pulvergröße auf das in einer Lötpaste verwendete Flussmittel aus?
Sze Pei Lim: Da die Pulvergröße immer kleiner wird, vergrößert sich auch die Oberfläche des Pulvers. Vor allem, wenn man von Typ 5 zu Typ 6 und Typ 7 übergehen kann - und vielleicht denken einige auch über Typ 8 nach -, nimmt die Oberfläche buchstäblich exponentiell zu. Mit der Vergrößerung dieser Fläche nimmt auch die Oxidation zu, und die Aufgabe des Flussmittels besteht eigentlich darin, die Oxide zu entfernen. Wenn also mehr Oxidation vorhanden ist, nimmt die Belastung des Flussmittels zu, und Sie brauchen ein stärkeres Flussmittel, um alle Oxide effektiv zu entfernen und eine gute Lötstelle zu schaffen.
Miloš Lazić: Wie wählt man die richtige Lötpaste aus?
Sze Pei Lim: So wählen Sie die richtige Lötpaste: Als erstes sollten Sie sich die Pulvergröße ansehen. Die allgemeine Industrierichtlinie besagt, dass mindestens fünf bis sechs Partikel über die Öffnung der Schablone verteilt sein sollten, so dass Sie die richtige Pulvergröße auswählen können. Zu guter Letzt müssen Sie natürlich das richtige Flussmittelsystem auswählen. Im Allgemeinen wird in der Industrie immer noch das Flussmittel mit Wasser verwendet, weil der nachfolgende Prozess der Gießprozess oder der Underfill-Prozess ist, bei dem eine gute Haftung erforderlich ist, um alle Komponenten zu verkapseln, weshalb die Mehrheit immer noch die wasserlösliche Lotpaste verwendet.
Miloš Lazić: Und zum Schluss, Sze Pei, was wäre Ihre allgemeine Empfehlung für den Feinlötpastendruck?
Sze Pei Lim: Die meisten unserer Kunden verwenden das Wasser-Waschverfahren, aber in der Zukunft, wenn die Dichte mit vielen Fine-Pitch-Bauteilen und sogar Fine-Pitch-Kupferpfeilern zunimmt, bei denen die Reinigung schwierig wird und bei denen es schwierig ist, Wasser einzudringen und alle Rückstände zu entfernen, wird es einen Punkt geben, an dem sie sich nach anderen Lösungen umsehen müssen, die wir anbieten können. Diese Lötpaste hinterlässt wirklich nur minimale Flussmittelrückstände, und obwohl es sich um geringe Flussmittelrückstände handelt, ist sie mit dem nachfolgenden Prozess des Gussmaterials oder des Underfill-Materials kompatibel.
Miloš Lazić: Vielen Dank, Sze Pei.
