Indium Corporation’s Miloš Lazić, Technical Support Engineer, and Sze Pei Lim, Regional Manager, Semiconductor, discuss new technologies available for the semiconductor industry’s fine-pitch assembly processes.
米洛什-拉齐奇Sze Pei：众所周知，功能越来越小，要求越来越严格。我们客户的精细功能装配出了什么问题？
Sze Pei Lim：我不会说有什么问题，但我认为有一点我们需要非常重视，那就是印刷工艺。它包括钢网的设计--如何设计钢网开口和电路板支撑--以及如何设置工艺参数。因此，所有这些实际上都起着非常重要的作用，尤其是当你进入细间距组装流程时。我们必须认真对待每一个工艺步骤，确保实现良好的印刷性能。
米洛什-拉齐奇较小的粉末尺寸对焊膏中使用的助焊剂有何影响？
Sze Pei Lim：随着粉末尺寸越来越小，粉末的表面积也在增加。特别是从 5 型到 6 型和 7 型，也许还有人在考虑 8 型，因此表面积实际上是成倍增加的。随着面积的增加，氧化也会增加，而助焊剂的作用实际上就是去除氧化物。因此，如果氧化越多，助焊剂的负荷实际上就越大，你需要更强的助焊剂才能有效地清除所有氧化物，形成良好的焊点。
米洛什-拉齐奇如何选择正确的焊膏？
Sze Pei Lim：要选择合适的焊膏：首先要看粉末大小。一般的行业准则是钢网开口处至少要有 5 到 6 个颗粒，所以这就是选择正确粉末尺寸的方法。当然，最后一件事是选择正确的助焊剂系统。一般来说，大多数行业仍在使用水洗助焊剂，因为随后的工序将是成型工序或底部填充工序，需要良好的附着力来封装所有元件。
Miloš Lazić：最后，Sze Pei，你对精细焊膏印刷有什么建议？
Sze Pei Lim：水洗是我们大多数客户都在使用的方法，但在未来，当密度越来越高，出现大量细间距元件，甚至细间距铜柱时，清洗会变得很困难，水很难渗透并清洗掉所有残留物，这时他们就必须考虑我们能提供的其他解决方案。目前，这包括我们所说的超低残留焊膏。该系列焊膏留下的助焊剂残留量极少，即使有少量助焊剂残留，也能与成型材料或底部填充材料的后续工艺兼容。
米洛什-拉齐奇谢谢你，Sze Pei。
