Indium Corporation propose des interfaces thermiques pour faciliter le processus de déverminage des circuits intégrés. Ce processus est un test de stress accéléré utilisé pour éliminer les mauvais composants. Vous trouverez ici une explication détaillée de la nécessité des tests de stress accélérés (burn-in) pour les circuits intégrés. Comme le montre le graphique, un taux élevé de mortalité infantile des composants se produit au cours de la première année d'utilisation. Le cycle accéléré est utilisé pour éliminer les mauvais circuits intégrés afin qu'ils ne polluent pas le lot de circuits intégrés par ailleurs normaux.
Le cycle accéléré consiste en une augmentation de la tension et de la température. La température élevée est appliquée par le haut du circuit intégré à l'aide d'un élément chauffant, et ce dernier utilise un matériau d'interface thermique pour transférer uniformément et efficacement la chaleur dans le circuit intégré. L'interface thermique doit avoir une faible résistance, une conductivité thermique élevée et une compliance suffisante pour combler l'écart (qui n'est pas parfait) entre le haut de la puce et le bas de l'élément chauffant.
L'interface thermique préférée pour cette application est l'indium, et nous pouvons vous aider à déterminer quelle interface thermique à base d'indium est la meilleure pour votre application de déverminage.
