Indium Corporation bietet thermische Schnittstellen an, die den Burn-in-Prozess für ICs (integrierte Schaltungen) erleichtern. Bei diesem Prozess handelt es sich um einen beschleunigten Stresstest, der dazu dient, schlechte Komponenten auszusortieren. Hier finden Sie eine ausführliche Erläuterung der Notwendigkeit beschleunigter Belastungstests (Burn-in) für ICs. Wie aus der Tabelle hervorgeht, kommt es im ersten Jahr der Nutzung zu einer hohen Kindersterblichkeit bei den Bauteilen. Der beschleunigte Zyklus dient dazu, die schlechten ICs auszusortieren, damit sie die Charge der ansonsten normalen ICs nicht verunreinigen.
Der beschleunigte Zyklus besteht aus einer erhöhten Spannung und Temperatur. Die erhöhte Temperatur wird über die Oberseite des IC mit einem Heizelement aufgebracht, und dieses Heizelement verwendet ein thermisches Schnittstellenmaterial, um die Wärme gleichmäßig und effizient in den IC zu übertragen. Die Wärmeschnittstelle muss einen niedrigen Widerstand, eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine ausreichende Nachgiebigkeit aufweisen, um den (nicht ganz perfekten) Spalt zwischen der Oberseite des Chips und der Unterseite des Einbrennheizers zu überbrücken.
Die bevorzugte thermische Schnittstelle für diese Anwendung ist Indium, und wir können Ihnen dabei helfen, herauszufinden, welche thermische Schnittstelle auf Indiumbasis für Ihre Einbrennanwendung am besten geeignet ist.
