Lorsque j'ai découvert le phénomène de vide dans les QFN, il semblait s'agir d'un problème simple : le dégazage du flux crée des poches d'air piégé qui entraînent des problèmes de fiabilité. Mais j'en ai appris beaucoup plus depuis grâce aux nombreuses ressources fantastiques d'Indium Corporation. Mais depuis, j'ai appris beaucoup plus sur le vide grâce auxnombreuses ressources fantastiques d'IndiumCorporation. Lorsque nous explorons plus en profondeur les types de vides et la façon dont ils se produisent, des interactions plus complexes entre les variables des matériaux et des processus commencent à apparaître.
Le diagramme d'Ishikawa décrit dans l'article de Chris Nash est un excellent outil pour diagnostiquer les causes profondes de la miction, mais la taille, la forme et l'emplacement de la miction en question peuvent également nous apprendre beaucoup de choses.
Les vides typiques dus au dégazage, également connus sous le nom de vides de processus, peuvent se trouver dans la masse du joint de soudure et ont l'apparence d'une grosse bulle. Il s'agit des vides mentionnés ci-dessus. Ils sont dus au fait que le flux volatil est piégé lors du dégazage. Ces types de vides peuvent souvent être réduits en ajustant le profil de refusion.
Les vides situés sur la pastille sont généralement liés au mouillage, ce qui signifie qu'il y a un problème de soudabilité. L'ajustement du profil de refusion peut ne pas suffire à résoudre ce problème. Souvent, les vides au niveau de la pastille sont dus à un manque de soudure ou à un volume de soudure inadéquat. L'inassouvissement est souvent le résultat de la réduction de l'épaisseur du pochoir. Pourquoi ? En d'autres termes, il n'y a pas assez de volume de soudure pour mouiller complètement la pastille.
Un pochoir plus épais devrait permettre de réduire la formation de vides. Outre l'augmentation du volume de soudure, lorsque l'espacement d'un composant particulier est plus élevé (en raison d'un dépôt de pâte à braser plus épais, en raison d'un pochoir plus épais), les volatiles du flux ont plus d'espace pour se dégager et échapper au confinement sous le composant.
Ces facteurs sont importants car les vides sanitaires peuvent avoir de graves conséquences, notamment
- Faible résistance du joint de soudure
- Joints de soudure ouverts
- Courts-circuits intermittents
- Réduction des rendements de premier passage
- Inspection renforcée
- Augmentation des reprises
- Défaillances sur le terrain
- Atteinte à la marque et à l'image de votre entreprise
- Réduction des ventes et des bénéfices
De nombreuses variables peuvent contribuer à réduire la formation de vides. Une solution simple consiste à utiliser lapâte à braser Indium8.9HF. L'Indium8.9HF est amélioré par l'utilisation d'un profil de température de pointe élevé qui améliore considérablement le mouillage. Ces deux premières variables étant couvertes, l'étape suivante pour réduire la formation de vides consiste à utiliser un pochoir de taille appropriée. Une fois que la pâte à braser, le profil de refusion et la taille du pochoir sont correctement réglés, les zones dénudées de la pastille où les restes de flux pourraient s'accumuler sont minimisées et la tension superficielle de la brasure fondue est abaissée, ce qui permet aux substances volatiles de s'échapper plus facilement - d'où une réduction de la formation de vides.
Pour plus d'informations, ou pour discuter de la manière d'ajuster vos variables afin de réduire la vidange, contactez notre équipe de services techniques ou contactez-moi à l'adresse [email protected].
