La primera vez que me hablaron de los huecos en los QFN, parecía un problema sencillo: la desgasificación del fundente crea bolsas de aire atrapado que causan problemas de fiabilidad. Pero desde entonces he aprendido mucho más sobre este tema gracias alos fantásticos recursos de IndiumCorporation. Cuando profundizamos en el estudio de los tipos de huecos y cómo se producen, empiezan a aparecer interacciones más complejas entre las variables del material y del proceso.
El diagrama de Ishikawa del post de Chris Nash es una herramienta estupenda para diagnosticar las causas fundamentales del vaciado, pero también podemos aprender mucho del tamaño, la forma y la ubicación del vaciado en cuestión.
Las oquedades típicas de la desgasificación, también conocidas como oquedades de proceso, pueden encontrarse en la mayor parte de la unión soldada y tienen un aspecto de burbuja grande. Estos son los huecos que hemos mencionado anteriormente. Se forman porque el fundente volátil queda atrapado durante la desgasificación. Estos tipos de huecos pueden reducirse a menudo ajustando el perfil de reflujo.
Los huecos localizados en el pad suelen estar relacionados con la humectación, lo que significa que hay un problema de soldabilidad. Ajustar el perfil de reflujo puede no ser suficiente para solucionar este problema. A menudo, los huecos en el pad se deben a la falta de soldadura o a un volumen de soldadura inadecuado. La falta de soldadura es a menudo el resultado de la reducción del grosor del esténcil. ¿Por qué? En pocas palabras, no hay suficiente volumen de soldadura para humedecer completamente el pad.
Un esténcil más grueso debería producir menos voiding. Además de un mayor volumen de soldadura, cuando la separación de un componente en particular es mayor (debido a un depósito de pasta de soldadura más grueso, debido a un esténcil más grueso), los volátiles del fundente tienen más espacio para desgasificarse y escapar del confinamiento por debajo del componente.
Estos factores son importantes porque los vacíos por inanición tienen graves consecuencias, entre ellas:
- Resistencia débil de la unión soldada
- Juntas de soldadura abiertas
- Cortocircuitos intermitentes
- Reducción de los rendimientos de primer paso
- Mayor inspección
- Aumento de las repeticiones
- Fallos sobre el terreno
- Daños a la marca y a la imagen de su empresa
- Reducción de ventas y beneficios
Hay muchas variables que pueden ayudar a reducir el vaciado. Una solución sencilla es utilizarpasta de soldar Indium8.9HF. Indium8.9HF se mejora utilizando un perfil de temperatura de pico alto para mejorar drásticamente la humectación. Con las dos primeras variables cubiertas, el siguiente paso para reducir el voiding es utilizar una plantilla del tamaño adecuado. Una vez que la pasta de soldadura, el perfil de reflujo y el tamaño del esténcil se han configurado correctamente, se minimizan las zonas desnudas de la almohadilla en las que podrían acumularse restos de fundente, y se reduce la tensión superficial de la soldadura fundida, lo que permite que los volátiles escapen con mayor facilidad, reduciéndose así el vaciado.
Para más información, o para hablar de cómo ajustar sus variables para reducir el vaciado, póngase en contacto con nuestro equipo de Servicios Técnicos o conmigo en [email protected].
