Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Pâtes à braser haute température
Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.
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- Large sélection de produits avec et sans plomb
- Technologie d'alliage brevetée
- Une expertise technique de premier plan
Aperçu du produit
Les pâtes à braser haute température sont généralement utilisées pour la fixation de matrices de semi-conducteurs dans les composants discrets. Elles sont conçues pour résister à des températures de fusion supérieures à 260°C, ce qui garantit qu'elles ne refondent pas pendant le processus de refusion des circuits imprimés.
Qualité assurée
En adhérant à des normes rigoureuses telles que AEC-Q101 pour la fiabilité automobile, nos produits et nos processus de fabrication garantissent une qualité exceptionnelle, l'intégrité des joints et des performances à long terme.
Large choix d'alliages
Nous proposons des options à forte teneur en plomb, à faible teneur en plomb et sans plomb, y compris l'or-étain et notre technologie d'alliage brevetée Durafuse® HT.
Compatible avec divers véhicules à flux
Qu'ils soient destinés à l'impression ou à la distribution, faciles à nettoyer ou à faible teneur en résidus, notre gamme de flux est conçue pour optimiser les performances et répondre aux exigences spécifiques de vos applications.
No Re-melting at PCBA Peak Reflow Temperatures
Les alliages courants à base de Pb fondent entre 295°C et 312°C, les alliages sans Pb à haute température autour de 340°C et la pâte or-étain à environ 280°C. Ces points de fusion garantissent que la soudure reste intacte pendant le processus de refusion du circuit imprimé.
Pâtes à braser haute température
Commonly selected alloys. Other alloys are available.
| Class | Nom de l'alliage | Composition | Température de fusion | Powder Type* |
|---|---|---|---|---|
| High Pb | Indalloy®151 | Pb5.0Sn2.5Ag | 296°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®163 | Pb2.5Sn2.0Ag | 312°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®171 | Pb5.0Sn | 312°C | T3 & T4 |
| Sans plomb | Durafuse® HT | SnSbAgCu patented dual-alloy | ~350°C | T4 |
| Sans plomb | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 & T4 |
*Most commonly used. Other powder types are available.
Fiches techniques des produits
WMA-SMQ69HT Pâte à braser soluble dans l'eau à haute température PDS 97665 R8.pdf
Indium6.91 Pâte à braser soluble dans l'eau à haute température PDS 99376 R1.pdf
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