Pâtes à braser pour semi-conducteurs
Pâtes à braser haute température
Indium Corporation propose une gamme complète de pâtes à souder, notamment des pâtes à souder pour semi-conducteurs contenant des alliages à haute température de fusion, destinées aux applications de fixation de puces semi-conductrices. Nos experts techniques se tiennent à votre disposition pour vous aider à choisir la solution idéale. Notre pâte à souder à forte teneur en plomb pour la fixation de puces, leader du secteur, a fait ses preuves et répond aux exigences de fiabilité des secteurs industriel et automobile. Des alliages de soudure spécialisés à forte teneur en plomb et à faible émissivité alpha sont disponibles pour les MOSFET de puissance de qualité automobile. La soudure innovante sans plomb à haute température Durafuse® HT constitue une alternative aux alliages à forte teneur en plomb pour le collage de puces. La pâte à souder or-étain est le choix idéal pour un collage de puces nécessitant une fiabilité élevée et une conductivité thermique élevée.
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- Large sélection de produits avec et sans plomb
- Technologie d'alliage brevetée
- Une expertise technique de premier plan
Aperçu du produit
Les pâtes à braser haute température sont généralement utilisées pour la fixation de matrices de semi-conducteurs dans les composants discrets. Elles sont conçues pour résister à des températures de fusion supérieures à 260°C, ce qui garantit qu'elles ne refondent pas pendant le processus de refusion des circuits imprimés.
Qualité assurée
En adhérant à des normes rigoureuses telles que AEC-Q101 pour la fiabilité automobile, nos produits et nos processus de fabrication garantissent une qualité exceptionnelle, l'intégrité des joints et des performances à long terme.
Large choix d'alliages
Nous proposons des options à forte teneur en plomb, à faible teneur en plomb et sans plomb, y compris l'or-étain et notre technologie d'alliage brevetée Durafuse® HT.
Compatible avec divers véhicules à flux
Qu'ils soient destinés à l'impression ou à la distribution, faciles à nettoyer ou à faible teneur en résidus, notre gamme de flux est conçue pour optimiser les performances et répondre aux exigences spécifiques de vos applications.
Pas de refusion aux températures maximales de refusion des circuits imprimés assemblés (PCBA)
Les alliages courants à base de Pb fondent entre 295°C et 312°C, les alliages sans Pb à haute température autour de 340°C et la pâte or-étain à environ 280°C. Ces points de fusion garantissent que la soudure reste intacte pendant le processus de refusion du circuit imprimé.
Pâtes à braser haute température
Alliages couramment utilisés. D'autres alliages sont disponibles.
| Classe | Nom de l'alliage | Composition | Température de fusion | Type de poudre* |
|---|---|---|---|---|
| Teneur élevée en Pb | Indalloy®151 | Pb₅,₀Sn₂,₅Ag | 296°C | T3 et T4 |
| Teneur élevée en Pb | Indalloy®163 | Pb₂₅Sn₂₀Ag | 312°C | T3 et T4 |
| Teneur élevée en Pb | Indalloy® 171 | Pb5,0Sn | 312°C | T3 et T4 |
| Sans plomb | Durafuse® HT | Alliage double breveté SnSbAgCu | environ 350 °C | T4 |
| Sans plomb | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 et T4 |
*Le plus couramment utilisé. D'autres types de poudre sont disponibles.
Fiches techniques des produits
WMA-SMQ69HT Pâte à braser soluble dans l'eau à haute température PDS 97665 R8.pdf
Indium6.91 Pâte à braser soluble dans l'eau à haute température PDS 99376 R1.pdf
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