半导体焊锡膏
高温焊膏
铟泰公司 提供种类齐全的焊膏产品，包括采用高熔点合金的半导体焊膏，适用于半导体芯片-attach应用 工艺。我们的技术专家随时准备为您提供帮助，协助您选择理想的解决方案。 我们行业领先的高铅 芯片 贴片焊膏拥有久经考验的业绩，符合工业和汽车可靠性 领域的要求。针对汽车级功率MOSFET，我们提供专用的高铅 低α发射率焊料合金。创新的高温无铅焊料 Durafuse® HT 是高铅 用于芯片 贴片工艺的替代方案。金（Au） 锡焊膏是高可靠性 及高热导率 焊料芯片 贴片工艺的理想选择。
技术支持：铟泰公司
- 铅和无铅产品的广泛选择
- *专利产品 合金 技术
- 领先的专业技术
产品概览
高温焊膏通常用于分立式元器件 中半导体芯片的芯片-attach工艺。其设计可承受260°C以上的熔点，以确保在PCBA 回流 过程中不会再次熔化。
质量保证
通过遵守AEC-Q101等严格标准（适用于汽车领域的可靠性 ），我们的产品和制造工艺确保了卓越的质量、焊点完整性以及长期性能。
多种合金选择
我们提供高铅 、高铅 低α版本以及无铅选项，包括金（Au） 锡基产品以及我们的*专利产品 Durafuse® HT合金 技术。
与各种助焊剂飞行器兼容
无论是用于印刷还是点胶 ，易于清洁还是超低残留 ，我们系列助焊剂均旨在优化性能，并满足您应用 的特定需求。
在PCBA 的峰值回流温度下不会发生再熔化
常见的铅基合金熔点在295°C至312°C之间，高温无铅合金 的熔点约为340°C，而金（Au）-tin焊膏的熔点约为280°C。这些熔点确保焊料在PCBA 回流 过程中保持完整。
高温焊膏
常用合金。另有其他合金可供选择。
| 班级 | 合金 姓名 | 组成 | 熔化温度 | 锡粉型号* |
|---|---|---|---|---|
| 高铅 | Indalloy®151 | Pb5.0Sn2.5Ag | 296°C | T3 和 T4 |
| 高铅 | Indalloy®163 | Pb₂.₅Sn₂.₀Ag | 312°C | T3 和 T4 |
| 高铅 | Indalloy®171 | Pb5.0Sn | 312°C | T3 和 T4 |
| 无铅 | Durafuse® HT | SnSbAgCu*专利产品 双-合金 | ~350°C | T4 |
| 无铅 | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 和 T4 |
*最常用的。另有其他类型的粉末可供选择。
产品数据表
WMA-SMQ69HT 高温水洗 PDS 97665 R8.pdf
铟6.91 高温水洗 PDS 99376 R1.pdf
相关应用
高温焊膏适用于各种应用 。
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