Halbleiter-Lötpasten
Hochtemperatur-Lötpasten
Die Indium Corporation bietet ein umfassendes Sortiment an Lötpasten, darunter Halbleiter-Lötpasten mit Legierungen mit hoher Schmelztemperatur für die Die-Attach-Anwendung bei Halbleitern. Unsere technischen Experten stehen Ihnen gerne zur Seite, um die ideale Lösung für Sie zu finden. Unsere branchenführende Die-Attach-Lötpaste mit hohem Bleigehalt hat sich bewährt und erfüllt die Zuverlässigkeitsanforderungen der Industrie und der Automobilbranche. Für Leistungs-MOSFETs in Automobilqualität sind spezielle Lötlegierungen mit hohem Bleigehalt und niedrigem Alpha-Emissionsgrad erhältlich. Das innovative, bleifreie Hochtemperatur-Lötmittel Durafuse® HT ist eine Alternative zu Lötmitteln mit hohem Bleigehalt für die Chip-Befestigung. Gold-Zinn-Lötpaste ist die erste Wahl für eine hochzuverlässige Chip-Befestigung mit hoher Wärmeleitfähigkeit.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Große Auswahl an Pb und Pb-frei
- Patentierte Legierungstechnologie
- Führendes technisches Fachwissen
Produktübersicht
Hochtemperatur-Lötpasten werden in der Regel für das Anbringen von Halbleiterchips in diskreten Bauteilen verwendet. Sie sind so konzipiert, dass sie Schmelztemperaturen von über 260 °C standhalten und während des PCBA-Reflow-Prozesses nicht wieder aufschmelzen.
Gesicherte Qualität
Durch die Einhaltung strenger Normen wie AEC-Q101 für die Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie gewährleisten unsere Produkte und Herstellungsverfahren außergewöhnliche Qualität, Integrität der Verbindungen und langfristige Leistung.
Große Auswahl an Legierungen
Wir bieten Hoch-Pb-, Hoch-Pb-Niedrig-Alpha- und Pb-freie Optionen an, einschließlich Gold-Zinn und unserer patentierten Durafuse® HT-Legierungstechnologie.
Kompatibel mit verschiedenen Flux-Fahrzeugen
Ob zum Drucken oder Dosieren, ob leicht zu reinigen oder extrem rückstandsarm - unser Flussmittelsortiment ist darauf ausgelegt, die Leistung zu optimieren und die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendungen zu erfüllen.
Kein erneutes Schmelzen bei den Spitzen-Reflow-Temperaturen der Leiterplattenbaugruppe
Übliche Legierungen auf Pb-Basis schmelzen zwischen 295°C und 312°C, Hochtemperatur-Legierungen ohne Pb bei etwa 340°C und Gold-Zinn-Paste bei etwa 280°C. Diese Schmelzpunkte gewährleisten, dass das Lot während des PCBA-Reflow-Prozesses intakt bleibt.
Hochtemperatur-Lötpasten
Häufig verwendete Legierungen. Weitere Legierungen sind erhältlich.
| Klasse | Legierung Name | Zusammensetzung | Schmelztemperatur | Pulvertyp* |
|---|---|---|---|---|
| Hoher Pb-Gehalt | Indalloy®151 | Pb₅,₀Sn₂,₅Ag | 296°C | T3 & T4 |
| Hoher Pb-Gehalt | Indalloy®163 | Pb₂,₅Sn₂,₀Ag | 312°C | T3 & T4 |
| Hoher Pb-Gehalt | Indalloy®171 | Pb5,0Sn | 312°C | T3 & T4 |
| Pb-frei | Durafuse® HT | Patentierte SnSbAgCu-Doppellegierung | ~350 °C | T4 |
| Pb-frei | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 & T4 |
*Am häufigsten verwendet. Es sind auch andere Pulverarten erhältlich.
Produktdatenblätter
WMA-SMQ69HT Wasserlösliche Hochtemperatur-Lötpaste PDS 97665 R8.pdf
Indium6.91 Hochtemperatur-Wasserlösliche Lötpaste PDS 99376 R1.pdf
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