Halbleiter-Lötpasten
Hochtemperatur-Lötpasten
Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.
Angetrieben von der Indium Corporation
- Große Auswahl an Pb und Pb-frei
- Patentierte Legierungstechnologie
- Führendes technisches Fachwissen
Produktübersicht
Hochtemperatur-Lötpasten werden in der Regel für das Anbringen von Halbleiterchips in diskreten Bauteilen verwendet. Sie sind so konzipiert, dass sie Schmelztemperaturen von über 260 °C standhalten und während des PCBA-Reflow-Prozesses nicht wieder aufschmelzen.
Gesicherte Qualität
Durch die Einhaltung strenger Normen wie AEC-Q101 für die Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie gewährleisten unsere Produkte und Herstellungsverfahren außergewöhnliche Qualität, Integrität der Verbindungen und langfristige Leistung.
Große Auswahl an Legierungen
Wir bieten Hoch-Pb-, Hoch-Pb-Niedrig-Alpha- und Pb-freie Optionen an, einschließlich Gold-Zinn und unserer patentierten Durafuse® HT-Legierungstechnologie.
Kompatibel mit verschiedenen Flux-Fahrzeugen
Ob zum Drucken oder Dosieren, ob leicht zu reinigen oder extrem rückstandsarm - unser Flussmittelsortiment ist darauf ausgelegt, die Leistung zu optimieren und die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendungen zu erfüllen.
No Re-melting at PCBA Peak Reflow Temperatures
Übliche Legierungen auf Pb-Basis schmelzen zwischen 295°C und 312°C, Hochtemperatur-Legierungen ohne Pb bei etwa 340°C und Gold-Zinn-Paste bei etwa 280°C. Diese Schmelzpunkte gewährleisten, dass das Lot während des PCBA-Reflow-Prozesses intakt bleibt.
Hochtemperatur-Lötpasten
Commonly selected alloys. Other alloys are available.
| Class | Legierung Name | Zusammensetzung | Schmelztemperatur | Powder Type* |
|---|---|---|---|---|
| High Pb | Indalloy®151 | Pb5.0Sn2.5Ag | 296°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®163 | Pb2.5Sn2.0Ag | 312°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®171 | Pb5.0Sn | 312°C | T3 & T4 |
| Pb-frei | Durafuse® HT | SnSbAgCu patented dual-alloy | ~350°C | T4 |
| Pb-frei | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 & T4 |
*Most commonly used. Other powder types are available.
Produktdatenblätter
WMA-SMQ69HT Wasserlösliche Hochtemperatur-Lötpaste PDS 97665 R8.pdf
Indium6.91 Hochtemperatur-Wasserlösliche Lötpaste PDS 99376 R1.pdf
Verwandte Anwendungen
Hochtemperatur-Lotpasten sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet.
Verwandte Märkte
Lötpaste mit einer hohen Schmelztemperatur wird auf verschiedenen Märkten verwendet.
Expertenunterstützung für verlässliche Ergebnisse
Haben Sie technische Fragen oder Verkaufsanfragen? Unser engagiertes Team ist für Sie da. "Von einem Ingenieur zum anderen®" ist nicht nur unser Motto, sondern auch unsere Verpflichtung, einen außergewöhnlichen Service zu bieten. Wir sind bereit, wenn Sie es sind. Lassen Sie uns Kontakt aufnehmen!
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