Produkte Lötpasten Hochtemperatur-Lotpasten

Hochtemperatur-Lötpasten

Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.

Angetrieben von der Indium Corporation

  • Große Auswahl an Pb und Pb-frei
  • Patentierte Legierungstechnologie
  • Führendes technisches Fachwissen
Grüne Wannen mit der Aufschrift "Durafuse HT" von Indium Corporation, eine große mit einer Düse und eine kurze mit einem Schraubverschluss - ideal für Hochtemperatur-Lötpastenanwendungen.

Hochtemperatur-Lötpasten werden in der Regel für das Anbringen von Halbleiterchips in diskreten Bauteilen verwendet. Sie sind so konzipiert, dass sie Schmelztemperaturen von über 260 °C standhalten und während des PCBA-Reflow-Prozesses nicht wieder aufschmelzen.

Durch die Einhaltung strenger Normen wie AEC-Q101 für die Zuverlässigkeit in der Automobilindustrie gewährleisten unsere Produkte und Herstellungsverfahren außergewöhnliche Qualität, Integrität der Verbindungen und langfristige Leistung.

Wir bieten Hoch-Pb-, Hoch-Pb-Niedrig-Alpha- und Pb-freie Optionen an, einschließlich Gold-Zinn und unserer patentierten Durafuse® HT-Legierungstechnologie.

Ob zum Drucken oder Dosieren, ob leicht zu reinigen oder extrem rückstandsarm - unser Flussmittelsortiment ist darauf ausgelegt, die Leistung zu optimieren und die spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendungen zu erfüllen.

Übliche Legierungen auf Pb-Basis schmelzen zwischen 295°C und 312°C, Hochtemperatur-Legierungen ohne Pb bei etwa 340°C und Gold-Zinn-Paste bei etwa 280°C. Diese Schmelzpunkte gewährleisten, dass das Lot während des PCBA-Reflow-Prozesses intakt bleibt.

Commonly selected alloys. Other alloys are available.

ClassLegierung NameZusammensetzungSchmelztemperaturPowder Type*
High PbIndalloy®151Pb5.0Sn2.5Ag296°CT3 & T4
High PbIndalloy®163Pb2.5Sn2.0Ag312°CT3 & T4
High PbIndalloy®171Pb5.0Sn312°CT3 & T4
Pb-freiDurafuse® HTSnSbAgCu patented dual-alloy~350°CT4
Pb-freiIndalloy®18380Au20Sn280°CT3 & T4

*Most commonly used. Other powder types are available.

Produktdatenblätter

WMA-SMQ69HT Wasserlösliche Hochtemperatur-Lötpaste PDS 97665 R8.pdf
Indium6.91 Hochtemperatur-Wasserlösliche Lötpaste PDS 99376 R1.pdf

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