Pastas de solda para semicondutores
Pastas de solda para altas temperaturas
Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.
Desenvolvido por Indium Corporation
- Vasta seleção de Pb e sem Pb
- Tecnologia de liga patenteada
- Especialização técnica líder
Visão geral do produto
As pastas de solda de alta temperatura são normalmente utilizadas para a ligação de matrizes de semicondutores em componentes discretos. São concebidas para suportar temperaturas de fusão superiores a 260°C, garantindo que não voltam a fundir durante o processo de refluxo do PCBA.
Qualidade garantida
Ao aderir a normas rigorosas como a AEC-Q101 para fiabilidade automóvel, os nossos produtos e processos de fabrico garantem uma qualidade excecional, integridade das juntas e desempenho a longo prazo.
Vasta seleção de ligas
Oferecemos opções com alto teor de Pb, alto teor de Pb com baixo teor de alfa e sem Pb, incluindo ouro-estanho e nossa tecnologia patenteada de liga Durafuse® HT.
Compatível com vários veículos de fluxo
Quer seja para impressão ou distribuição, fácil de limpar ou com resíduos ultrabaixos, a nossa gama de fluxos foi concebida para otimizar o desempenho e satisfazer as exigências específicas das suas aplicações.
No Re-melting at PCBA Peak Reflow Temperatures
As ligas comuns à base de Pb fundem entre 295°C e 312°C, as ligas sem Pb de alta temperatura cerca de 340°C e a pasta de ouro-estanho aproximadamente 280°C. Estes pontos de fusão garantem que a solda permanece intacta durante o processo de refluxo do PCBA.
Pastas de solda para altas temperaturas
Commonly selected alloys. Other alloys are available.
| Class | Nome da liga | Composição | Temperatura de fusão | Powder Type* |
|---|---|---|---|---|
| High Pb | Indalloy®151 | Pb5.0Sn2.5Ag | 296°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®163 | Pb2.5Sn2.0Ag | 312°C | T3 & T4 |
| High Pb | Indalloy®171 | Pb5.0Sn | 312°C | T3 & T4 |
| Sem Pb | Durafuse® HT | SnSbAgCu patented dual-alloy | ~350°C | T4 |
| Sem Pb | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 & T4 |
*Most commonly used. Other powder types are available.
Fichas de dados do produto
Pasta de solda solúvel em água de alta temperatura WMA-SMQ69HT PDS 97665 R8.pdf
Pasta de solda solúvel em água para alta temperatura Indium6.91 PDS 99376 R1.pdf
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