半導体ソルダーペースト

高温ソルダーペースト

インジウム・コーポレーションは、半導体ダイアタッチ用途向けの高融点合金を用いた半導体用はんだペーストをはじめ、幅広いはんだペースト製品ラインアップを提供しています。当社の技術専門家が、お客様に最適なソリューションの選定をお手伝いいたします。業界をリードする当社の高鉛ダイアタッチ用はんだペーストは、産業用および自動車用の信頼性要件を満たし、確かな実績を誇っています。自動車用グレードのパワーMOSFET向けに、特殊な高鉛・低アルファ放射率のはんだ合金もご用意しています。革新的な高温用鉛フリーはんだ「Durafuse® HT」は、ダイアタッチ用途における高鉛はんだの代替品となります。高信頼性かつ高熱伝導性を求めるダイアタッチには、金・スズはんだペーストが最適です。

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鉛と鉛フリーの幅広いセレクション
特許取得の合金技術
一流の技術的専門知識

インジウム・コーポレーション製の「デュラヒューズHT」と書かれた緑色のチューブで、ノズル付きの背の高いものと、スクリューキャップ付きの背の低いものがある。

製品概要

高温はんだペーストは通常、ディスクリートコンポーネントの半導体ダイのダイアタッチに使用されます。260℃以上の溶融温度に耐えるように設計されており、PCBAのリフロー工程で再溶融することはありません。

品質保証

自動車の信頼性に関するAEC-Q101のような厳しい規格に準拠することで、当社の製品と製造工程は、卓越した品質、接合部の完全性、および長期的な性能を保証しています。

豊富な合金

金錫や特許取得済みのデュラヒューズ® HT合金技術を含め、高Pb、高Pb低α、Pbフリーのオプションを提供しています。

各種フラックス車に対応

印刷用でもディスペンス用でも、洗浄が簡単でも超低残渣でも、当社のフラックス製品群は、性能を最適化し、お客様のアプリケーションの特定の要求を満たすように設計されています。

PCBAのピークリフロー温度では再溶融は発生しない

一般的なPb基合金は295℃～312℃、高温Pbフリー合金は約340℃、金錫ペーストは約280℃で溶融します。これらの融点は、PCBAのリフロー工程ではんだが無傷であることを保証します。

高温ソルダーペースト

一般的に選ばれる合金です。その他の合金もご用意しています。

クラス	合金名	構成	溶融温度	粉末タイプ*
高鉛	インダロイ®151	Pb5.0Sn2.5Ag	296°C	T3 および T4
高鉛	インダロイ®163	Pb₂.₅Sn₂.₀Ag	312°C	T3 および T4
高鉛	インダロイ®171	Pb5.0Sn	312°C	T3 および T4
鉛フリー	デュラヒューズ® HT	SnSbAgCuの特許取得済みデュアル合金	約350°C	T4
鉛フリー	インダロイ®183	80Au20Sn	280°C	T3 および T4