Pastas de soldadura para semiconductores
Pastas de Soldadura de Alta Temperatura
Indium Corporation ofrece una amplia gama de pastas de soldadura, incluidas pastas de soldadura para semiconductores con aleaciones de alta temperatura de fusión destinadas a la fijación de chips semiconductores. Nuestros expertos técnicos están a su disposición para ayudarle a elegir la solución ideal. Nuestra pasta de soldadura para fijación de chips con alto contenido en plomo, líder en el sector, cuenta con una trayectoria probada y cumple con los requisitos de fiabilidad de los sectores industrial y de la automoción. Disponemos de aleaciones de soldadura especializadas con alto contenido en plomo y baja emisividad alfa para MOSFET de potencia de grado automovilístico. La innovadora pasta de soldadura sin plomo para altas temperaturas Durafuse® HT es una alternativa a las pastas con alto contenido en plomo para la fijación de chips. La pasta de soldadura de oro y estaño es la opción ideal para una fijación de chips con alta fiabilidad y alta conductividad térmica.
Desarrollado por Indium Corporation
- Amplia selección de productos con plomo y sin plomo
- Tecnología de aleaciones patentada
- Experiencia técnica puntera
Productos
Las pastas de soldadura para altas temperaturas se utilizan habitualmente para la fijación de chips semiconductores en componentes discretos. Están diseñadas para soportar temperaturas de fusión superiores a 260 °C, lo que garantiza que no se vuelvan a fundir durante el proceso de reflujo de la placa de circuito impreso ensamblada (PCBA).
Calidad garantizada
Al cumplir con normas tan estrictas como la AEC-Q101 en materia de fiabilidad en el sector de la automoción, nuestros productos y procesos de fabricación garantizan una calidad excepcional, la integridad de las uniones y un rendimiento a largo plazo.
Amplia selección de aleaciones
Ofrecemos opciones con alto contenido en plomo, con alto contenido en plomo y bajo nivel de alfa, y sin plomo, incluyendo aleaciones de oro y estaño y nuestra tecnología patentada de aleaciones Durafuse® HT.
Compatible con diversos vehículos de flujo
Ya sea para impresión o dosificación, de fácil limpieza o con residuos ultrabajos, nuestra gama de fundentes está diseñada para optimizar el rendimiento y satisfacer las exigencias específicas de sus aplicaciones.
No se produce refusión a las temperaturas máximas de reflujo de los PCBA
Las aleaciones comunes a base de plomo se funden entre 295 °C y 312 °C, las aleaciones sin plomo para altas temperaturas, en torno a los 340 °C, y la pasta de oro y estaño, aproximadamente a 280 °C. Estos puntos de fusión garantizan que la soldadura permanezca intacta durante el proceso de reflujo del PCBA.
Pastas de Soldadura de Alta Temperatura
Aleaciones más habituales. Hay otras aleaciones disponibles.
| Clase | Nombre de la aleación | Composición | Temperatura de fusión | Tipo de polvo* |
|---|---|---|---|---|
| Alto contenido en Pb | Indalloy®151 | Pb₅,₀Sn₂,₅Ag | 296°C | T3 y T4 |
| Alto contenido en Pb | Indalloy®163 | Pb₂,₅Sn₂,₀Ag | 312°C | T3 y T4 |
| Alto contenido en Pb | Indalloy®171 | Pb5,0Sn | 312°C | T3 y T4 |
| Sin plomo | Durafuse® HT | Aleación dual patentada SnSbAgCu | ~350 °C | T4 |
| Sin plomo | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 y T4 |
*El más utilizado. Hay disponibles otros tipos de polvo.
Fichas técnicas de productos
WMA-SMQ69HT Pasta de soldar hidrosoluble de alta temperatura PDS 97665 R8.pdf
Pasta de soldar hidrosoluble de alta temperatura Indium6.91 PDS 99376 R1.pdf
Aplicaciones relacionadas
Las pastas de soldadura para altas temperaturas son adecuadas para una gran variedad de aplicaciones.
Embalaje y montaje de semiconductores
El embalaje crítico de semiconductores garantiza la funcionalidad y la durabilidad.
Embalaje y montaje de electrónica de potencia
Amplia gama de soldaduras de alta fiabilidad probada y...
Soldadura a alta temperatura
Ofrecemos materiales de soldadura para altas temperaturas destinados a aplicaciones críticas…
Mercados relacionados
La pasta de soldadura con una temperatura de fusión elevada se utiliza en diversos sectores.
Productos relacionados
Durafuse® HT
Aleación de pasta de soldadura sin plomo para altas temperaturas Durafuse® HT.
Pastas de soldadura para semiconductores
Gama diversa y probada de pastas de soldadura para semiconductores.
Pastas de soldadura de aleación de oro
Pastas de soldadura de oro y estaño sin limpieza y solubles en agua…
Materiales de sinterización
Sinterización de plata o cobre, con o sin presión…
Durafuse® HT
Aleación de pasta de soldadura sin plomo para altas temperaturas Durafuse® HT.
Asistencia experta para resultados fiables
¿Tiene preguntas técnicas o consultas sobre ventas? Nuestro equipo especializado está aquí para ayudarle. "De un ingeniero a otro®" no es sólo nuestro lema, es nuestro compromiso de ofrecer un servicio excepcional. Estamos listos cuando usted lo esté. Póngase en contacto con nosotros.
¿Busca fichas de datos de seguridad?
Acceda a todo lo que necesita, desde las especificaciones técnicas hasta la guía de aplicaciones, en una única y práctica ubicación.
Su éxito
es nuestro objetivo
Optimice sus procesos con los últimos materiales, tecnología y asistencia experta en aplicaciones. Todo empieza por conectar con nuestro equipo.