半導體焊膏

高溫焊膏

Indium Corporation offers a comprehensive range of solder pastes, including semiconductor solder pastes with high-melting temperature alloys for semiconductor die-attach application. Our technical experts are on hand to help you choose the ideal solution. Our industry leading, high-Pb die-attach solder paste has a proven track record, meeting industrial and automotive reliability requirements. Specialized high-Pb, low-alpha emissivity solder alloys are available for automotive grade power MOSFETs. Innovative high-temperature, Pb-free solder Durafuse® HT is an alternative to high-Pb for die-attach. Gold-tin solder paste is the choice for a high-reliability, high thermal conductivity solder die-attach.

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鉛和無鉛的廣泛選擇
專利合金技術
領先的專業技術

來自 Indium Corporation 標示為「Durafuse HT」的綠色桶，一個高的有噴嘴，另一個短的有螺絲蓋，是高溫焊膏應用的理想選擇。

產品總覽

高溫焊膏通常用於分立元件中半導體晶片的接合。它們的設計可承受 260°C 以上的熔化溫度，確保在 PCBA 回流製程中不會再熔化。

品質保證

我們的產品和製造過程遵守嚴格的標準，例如 AEC-Q101 汽車可靠性標準，可確保卓越的品質、接合完整性和長期性能。

廣泛的合金選擇

我們提供高鉛、高鉛低α和無鉛選項，包括金錫和我們的專利 Durafuse® HT 合金技術。

與多種助焊劑車相容

無論是用於印刷或點膠、易於清潔或超低殘留，我們的助焊劑產品系列都能優化性能，滿足您應用的特定需求。

No Re-melting at PCBA Peak Reflow Temperatures

常見的鉛基合金熔點在 295°C 至 312°C 之間，高溫無鉛合金在 340°C 左右，而金錫膏則約為 280°C。這些熔點可確保焊料在 PCBA 回流製程中保持完整。

高溫焊膏

Commonly selected alloys. Other alloys are available.

Class	合金名稱	組成	熔解溫度	Powder Type*
High Pb	Indalloy®151	Pb5.0Sn2.5Ag	296°C	T3 & T4
High Pb	Indalloy®163	Pb2.5Sn2.0Ag	312°C	T3 & T4
High Pb	Indalloy®171	Pb5.0Sn	312°C	T3 & T4
無鉛	Durafuse® HT	SnSbAgCu patented dual-alloy	~350°C	T4
無鉛	Indalloy®183	80Au20Sn	280°C	T3 & T4