Paste saldanti per semiconduttori
Paste saldanti per alte temperature
Indium Corporation offre una gamma completa di paste per saldatura, comprese paste per semiconduttori con leghe ad alta temperatura di fusione destinate all’applicazione di fissaggio dei chip semiconduttori. I nostri esperti tecnici sono a vostra disposizione per aiutarvi a scegliere la soluzione ideale. La nostra pasta per saldatura per il fissaggio dei chip ad alto contenuto di piombo, leader del settore, vanta una comprovata esperienza e soddisfa i requisiti di affidabilità del settore industriale e automobilistico. Sono disponibili leghe di saldatura specializzate ad alto contenuto di piombo e a bassa emissività alfa per i MOSFET di potenza di grado automobilistico. L’innovativa pasta saldante Durafuse® HT, senza piombo e per alte temperature, rappresenta un’alternativa alle leghe ad alto contenuto di piombo per il fissaggio dei chip. La pasta saldante oro-stagno è la scelta ideale per un fissaggio dei chip che richieda elevata affidabilità e alta conduttività termica.
Alimentato da Indium Corporation
- Ampia scelta di prodotti contenenti piombo e privi di piombo
- Tecnologia brevettata delle leghe
- Competenze tecniche all’avanguardia
Panoramica del prodotto
Le paste saldanti per alte temperature vengono solitamente utilizzate per il fissaggio dei chip semiconduttori nei componenti discreti. Sono progettate per resistere a temperature di fusione superiori a 260 °C, garantendo che non si rifondano durante il processo di riflusso del PCBA.
Qualità garantita
Grazie al rispetto di standard rigorosi come l’AEC-Q101 in materia di affidabilità nel settore automobilistico, i nostri prodotti e i nostri processi produttivi garantiscono una qualità eccezionale, l’integrità dei giunti e prestazioni durature.
Ampia selezione di leghe
Offriamo opzioni ad alto contenuto di piombo, ad alto contenuto di piombo con basso livello di alfa e prive di piombo, tra cui la lega oro-stagno e la nostra tecnologia brevettata Durafuse® HT.
Compatibile con diversi veicoli Flux
Che si tratti di stampa o di dosaggio, di prodotti facili da pulire o a bassissimo residuo, la nostra gamma di flussanti è progettata per ottimizzare le prestazioni e soddisfare le esigenze specifiche delle vostre applicazioni.
Nessuna rifusione alle temperature di riflusso massime del PCBA
Le leghe comuni a base di piombo fondono tra i 295 °C e i 312 °C, le leghe ad alta temperatura prive di piombo intorno ai 340 °C e la pasta di oro-stagno a circa 280 °C. Questi punti di fusione garantiscono che la saldatura rimanga intatta durante il processo di riflusso del PCBA.
Paste saldanti per alte temperature
Leghe comunemente utilizzate. Sono disponibili anche altre leghe.
| Classe | Nome della lega | Composizione | Temperatura di fusione | Tipo di polvere* |
|---|---|---|---|---|
| Alto contenuto di Pb | Indalloy®151 | Pb₅,₀Sn₂,₅Ag | 296°C | T3 e T4 |
| Alto contenuto di Pb | Indalloy®163 | Pb₂,₅Sn₂,₀Ag | 312°C | T3 e T4 |
| Alto contenuto di Pb | Indalloy®171 | Pb5,0Sn | 312°C | T3 e T4 |
| Senza Pb | Durafuse® HT | Lega doppia brevettata SnSbAgCu | ~350 °C | T4 |
| Senza Pb | Indalloy®183 | 80Au20Sn | 280°C | T3 e T4 |
*Il tipo più comunemente utilizzato. Sono disponibili anche altri tipi di polvere.
Schede tecniche dei prodotti
WMA-SMQ69HT Pasta saldante solubile in acqua per alte temperature PDS 97665 R8.pdf
Pasta saldante solubile in acqua per alte temperature all'indio6.91 PDS 99376 R1.pdf
Applicazioni correlate
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