Ciao a tutti,
Innanzitutto, vorrei ringraziare tutti coloro che hanno partecipato al mio recente webinar sulla stampa della pasta saldante per applicazioni System-in-Package. Ho apprezzato l'opportunità di parlare del lavoro che sto svolgendo e ho ricevuto alcune buone domande che ho preso in considerazione nel mio lavoro da allora.
Ho voluto dedicare un po' di tempo per spiegare meglio alcuni dei concetti discussi durante il mio webinar. Parlando dell'ispezione della pasta saldante, due parametri che ho discusso e che sono rilevanti per il processo di stampa SiP sono l'altezza di soglia impostata e le regioni di interesse estese (ROI). L'altezza di soglia impostata è un'altezza di base al di sopra della quale viene effettivamente calcolata l'altezza. Qualsiasi saldatura al di sotto della soglia di altezza è considerata rumore e non viene presa in considerazione. Le ROI estese agiscono come un fattore limitante simile. Le ROI estese vengono misurate da ciascun bordo di una piazzola e il materiale del substrato presente nella regione delle ROI estese viene utilizzato per calcolare la piastra di base della scheda, che è separata dalla base della piazzola stessa. Anche se sembra complicato, la macchina SPI è abbastanza sofisticata che se le ROI estese sono impostate correttamente, la macchina sarà in grado di stabilire i dati di base della scheda durante il Bare Board Teach.
Per quanto riguarda l'altezza di soglia e le ROI estese, sono due i punti principali da considerare. Con la stampa SiP, l'impostazione dell'altezza di soglia sarà molto bassa, dell'ordine di 10-15 micron se si lavora con uno stencil da 40 micron. Per trovare l'altezza di soglia che fa al caso vostro è necessario procedere per tentativi; alcune macchine SPI dispongono di una funzione che mostra le immagini di un tampone ispezionato, quindi se si nota del rumore alla base di tale tampone, si sa che l'altezza di soglia è troppo bassa.
Per quanto riguarda le ROI estese, il punto chiave è garantire che non vi sia sovrapposizione con le piazzole circostanti. Nelle applicazioni SiP, il passo è molto stretto, per cui se le ROI estese sono troppo grandi, si può raccogliere la saldatura sulle piazzole circostanti e registrare dati errati. Sulla macchina che utilizzo, le misure di Extended ROI si basano sulla risoluzione della macchina (5 um nel mio caso). Alcuni semplici calcoli possono aiutare a ottimizzare l'Extended ROI per una scheda specifica, oppure un'ispezione visiva del software di editing può farvi individuare il valore giusto.
Grazie ancora per aver partecipato al mio recente webinar e spero che gli ascoltatori e i lettori ne abbiano tratto qualche insegnamento.
