안녕하세요,
먼저 최근 시스템 인 패키지 애플리케이션을 위한 솔더 페이스트 인쇄에 관한 웨비나에 참석해주신 모든 분들께 감사의 말씀을 전하고 싶습니다. 제가 해온 작업에 대해 발표할 수 있는 기회를 주셔서 감사드리며, 그 이후로 제 작업에서 고려할 만한 좋은 질문을 받았습니다.
웨비나에서 논의한 몇 가지 개념에 대해 더 자세히 설명해 드리고자 시간을 내어 설명해 드리고자 합니다. 솔더 페이스트 검사에 대해 이야기할 때 SiP 인쇄 공정과 관련된 두 가지 매개 변수는 설정된 임계 높이와 확장된 관심 영역(ROI)입니다. 설정한 임계 높이는 실제로 높이가 계산되는 기본 높이입니다. 높이 임계값 미만의 솔더는 노이즈로 간주되어 고려되지 않습니다. 확장 ROI는 유사한 제한 요소로 작용합니다. 확장 ROI는 하나의 패드의 각 가장자리에서 측정되며, 확장 ROI 영역에 존재하는 기판 재료는 패드 자체의 베이스와 분리된 기판의 베이스 플레이트를 계산하는 데 사용됩니다. 복잡해 보이지만 SPI 머신은 충분히 정교하기 때문에 확장 ROI를 올바르게 설정하면 베어 보드 티치 중에 머신이 기준 보드 데이터를 올바르게 설정할 수 있습니다.
임계값 높이와 확장된 ROI에 대해 고려해야 할 두 가지 주요 사항이 있습니다. SiP 인쇄의 경우 40미크론 스텐실로 작업하는 경우 임계값 높이 설정은 10~15미크론 정도로 매우 낮게 설정됩니다. 일부 SPI 장비에는 검사된 패드의 이미지를 보여주는 기능이 있으므로 패드 바닥에 노이즈가 보이면 임계값 높이가 너무 낮다는 것을 알 수 있습니다.
확장 ROI와 관련하여 핵심은 주변 패드와 겹치지 않도록 하는 것입니다. SiP 애플리케이션의 경우 피치가 매우 좁기 때문에 확장 ROI가 너무 크면 주변 패드에 납땜이 묻어 잘못된 데이터를 기록하게 됩니다. 제가 사용하는 장비에서 확장 ROI 측정은 장비의 해상도(제 경우에는 5um)를 기준으로 합니다. 간단한 수학을 통해 특정 기판에 대한 확장 ROI를 최적화하거나 편집 소프트웨어에서 육안으로 검사하면 올바른 결과를 얻을 수 있습니다.
최근 웨비나에 참석해 주셔서 다시 한 번 감사드리며, 청취자 여러분과 독자들이 이번 웨비나를 통해 한두 가지를 배웠기를 바랍니다.
