Products Gold Solder AuLTRA® Fine Wire

Filo sottile AuLTRA

Indium Corporation’s AuLTRA® Fine Wire is a precision, high-reliability gold-tin wire suitable for medical, aerospace, and other critical applications. Our AuLTRA® Fine Wire delivers superior wetting and solderability, and offers high yield in automated processes. All solder wire complies with the requirements of ASTM B-32, J-STD-006 (formerly QQS-571F), and JIS-Z-3282.

Alimentato da Indium Corporation

  • Superior Wetting and Solderability
  • High Yield in Automated Processes
  • High-Reliability for Critical Applications
Gold-alloy wire spools and rod array.

Capacità

Range from 0.001″ (0.025mm) diameter to 0.250″ (6.35mm) and larger. Actual dimensions achievable are subject to the properties of each metal. We have developed standard tolerances but can work with you to accommodate any special requirements.

Imballaggio

Solder wire is packaged on spools. We can create specialized packaging to meet specific needs, such as spool size, quantity per spool, or other requirements.

Delivery

Short lead times enable you to get your order in time to meet your production schedule. Each order can be shipped with a Certificate of Analysis, which includes information on metallic impurities. We can also provide a Certificate of Conformance when wire is made to customer specifications.

Immagazzinamento

The shelf life of solder wire is determined by the alloy and its resistance to oxidation, as well as the storage container and the conditions in which it is stored.

>280°C

Applicazioni critiche

Senza Pb

#Numero 1 in affidabilità

DiameterStandard Tolerance
Up to 0.002″ (0.050mm)± 0.0005″ (0.0127mm)
> 0.002″ (0.050mm) to 0.010″ (0.254mm)± 0.002″ (0.050mm)*
> 0.010″ (0.254mm) to 0.060″ (1.52mm)± 0.002″ (0.050mm)
> 0.060″ (1.52mm) to 0.250″ (6.35mm)± 0.003″ (0.076mm)
> 0.250″ (6.35mm)± 2.5%

Schede tecniche dei prodotti

Filo sottile AuLTRA® per applicazioni mediche e aerospaziali PDS 100302 R0.pdf

Applicazioni correlate

AuLTRA® Fine Wire is suitable for a variety of applications.

Saldatura ad alta temperatura

Saldatura ad alta temperatura

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

Microchip inserito su PCB

Alta affidabilità

Varie opzioni per diverse applicazioni PCBA ad alta affidabilità.

Cilindro nero testurizzato con guarnizioni criogeniche, dotato di tre etichette rettangolari bianche sulla parte superiore.

Sigillatura: criogenica ed ermetica

Low temperature liquid & fusible alloys for…

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