產品 金焊料 AuLTRA® 細線

AuLTRA®細線

Indium Corporation 的 AuLTRA® Fine Wire 是一種精密、高可靠性的金錫線,適用於醫療、航太及其他關鍵應用。我們的 AuLTRA® Fine Wire 具有優異的潤濕性和可焊性,在自動化製程中可提供高良率。所有焊錫線均符合 ASTM B-32、J-STD-006(前身為 QQS-571F)和 JIS-Z-3282 的要求。

Powered by Indium Corporation

  • 優異的潤濕性與可焊性
  • 自動化流程的高產量
  • 關鍵應用的高可靠性
Gold-alloy wire spools and rod array.

能力

Range from 0.001″ (0.025mm) diameter to 0.250″ (6.35mm) and larger. Actual dimensions achievable are subject to the properties of each metal. We have developed standard tolerances but can work with you to accommodate any special requirements.

包裝

焊線以線軸包裝。我們可以創造特殊包裝,以滿足特定需求,例如線軸尺寸、每線軸數量或其他要求。

送貨

交貨期短,可讓您及時收到訂單,滿足您的生產排程。每份訂單出貨時均可提供分析證書,其中包括金屬雜質的資訊。如果線材是按照客戶的規格製造,我們還可以提供合格證書。

儲存

焊錫線的保存期限取決於合金及其抗氧化性,以及儲存容器和儲存條件。

>280°C

關鍵應用

無鉛

#可靠性排名第一

直徑標準公差
Up to 0.002″ (0.050mm)± 0.0005″ (0.0127mm)
> 0.002″ (0.050mm) to 0.010″ (0.254mm)± 0.002″ (0.050mm)*
> 0.010″ (0.254mm) to 0.060″ (1.52mm)± 0.002″ (0.050mm)
> 0.060″ (1.52mm) to 0.250″ (6.35mm)± 0.003″ (0.076mm)
> 0.250″ (6.35mm)± 2.5%

產品資料表

用於醫療和航空航天應用的AuLTRA®細線 PDS 100302 R0.pdf

相關應用程式

AuLTRA®Fine Wire 適用於各種應用。

高溫焊接

高溫焊接

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

微晶片插入 PCB

高可靠性

適用於各種高可靠性 PCBA 應用的各種選項。

黑色紋理的圓筒,配備低溫密封,頂部有三個白色長方形標籤。

密封:低溫與氣密

Low temperature liquid & fusible alloys for…

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Indium Corporation 是領先的金焊料創新者,可提供高溫、高可靠性及關鍵應用,如裸片接合及氣密封接,並可應用於下列領域:

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