Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 27-Feb. 1, in San Francisco. SPIE West is the world’s premier event for lasers, biomedical optics and biophotonic technologies, quantum, and optoelectronics.
A Indium Corporation é o principal fornecedor de soldas para aplicações ópticas e de laser. As ligas à base de Au são uma excelente escolha para garantir o melhor desempenho e fiabilidade possíveis para aplicações que exijam uma solda de alta fusão. Para além de satisfazerem os exigentes requisitos térmicos e eléctricos para aplicações de elevada fiabilidade, também proporcionam a junta de solda mais forte possível, resistente à corrosão e à oxidação.
Semiconductor laser die-attach applications require the highest quality, ultra-precise solder preforms to ensure accuracy and repeatability during assembly for a guaranteed highly reliable end product. Indium Corporation’s Au-based PDA preforms offer the NEW Gold Standard – the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability die-attach applications. Features include:
- Controlo de espessura altamente preciso
- Qualidade precisa dos bordos
- Limpeza optimizada
- Método de embalagem de waffles predefinido
- Disponível para ligas à base de ouro
O AuLTRA 75 da Indium Corporation é uma solução de pré-forma AuSn não-eutética (75Au/25Sn) concebida para melhorar a fiabilidade intermetálica em aplicações que utilizam uma matriz com um revestimento de ouro mais espesso, como uma matriz GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potência RF de alta frequência e alta potência para 5G e outras comunicações sem fios militares e aeroespaciais críticas. O AuLTRA 75 ajuda a melhorar a operação dessas tecnologias críticas, ajustando a composição final da junta de solda e melhorando a umectação e o vazamento. A linha de produtos AuLTRA também está disponível nas composições 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″-thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- Curto-circuitoO volume reduzido de solda inibe a absorção da matriz, minimizando o risco de curto-circuito
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device.
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- A maior resistência à tração de qualquer solda
- Ponto de fusão elevado compatível com processos de refusão subsequentes
- Condutividade térmica superior
- Resistência à corrosão
Additionally, Heat-Spring is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its sold metal state, Heat-Spring avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to our indium reclaim and recycle program.
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #5017 at the show.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite www.indium.com ou envie um e-mail para Jingya Huang. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To Another (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
