Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 27-Feb. 1, in San Francisco. SPIE West is the world’s premier event for lasers, biomedical optics and biophotonic technologies, quantum, and optoelectronics.
インジウムコーポレーションは、レーザーおよび光学用途の主要なはんだサプライヤーです。Au基合金は、高融点ダイアタッチはんだを必要とする用途において、可能な限り最高の性能と信頼性を確保するための優れた選択肢です。高信頼性アプリケーションの厳しい熱的・電気的要件を満たすだけでなく、耐腐食性・耐酸化性に最も優れたはんだ接合部を提供します。
Semiconductor laser die-attach applications require the highest quality, ultra-precise solder preforms to ensure accuracy and repeatability during assembly for a guaranteed highly reliable end product. Indium Corporation’s Au-based PDA preforms offer the NEW Gold Standard – the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability die-attach applications. Features include:
- 高精度の厚み制御
- 正確なエッジ品質
- 最適化された清潔さ
- デフォルトのワッフルパック方式
- 金系合金に使用可能
インジウム・コーポレーションのAuLTRA 75は、5Gやその他の重要な軍事・航空宇宙無線通信用の高周波、高出力RF電力増幅器デバイスに使用されるGaNダイのような、より厚い金メッキを施したダイを使用するアプリケーションで金属間信頼性を改善するために設計された非共晶AuSnプリフォーム溶液（75Au/25Sn）です。AuLTRA 75は、最終的なはんだ接合部の組成を調整し、濡れ性とボイドを改善することで、これらの重要な技術の動作を改善するのに役立ちます。AuLTRA製品ラインには、78Au/22Snおよび79Au/21Sn組成もあります。
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″-thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- 短絡はんだ量が減少し、ダイ上へのウィッキングが抑制されるため、短絡のリスクが最小限に抑えられる。
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device.
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- あらゆるはんだの中で最も高い引張強度
- 後続のリフロー工程に適合する高融点
- 優れた熱伝導性
- 耐腐食性
Additionally, Heat-Spring is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its sold metal state, Heat-Spring avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to our indium reclaim and recycle program.
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #5017 at the show.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
