Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 27-Feb. 1, in San Francisco. SPIE West is the world’s premier event for lasers, biomedical optics and biophotonic technologies, quantum, and optoelectronics.
Indium Corporation es el proveedor líder de soldaduras para aplicaciones láser y ópticas. Las aleaciones con base de Au son una excelente elección para garantizar el mejor rendimiento y fiabilidad posibles en aplicaciones que requieren una soldadura de alta fusión. Además de cumplir los exigentes requisitos térmicos y eléctricos de las aplicaciones de alta fiabilidad, también proporcionan la unión soldada más resistente a la corrosión y la oxidación posible.
Semiconductor laser die-attach applications require the highest quality, ultra-precise solder preforms to ensure accuracy and repeatability during assembly for a guaranteed highly reliable end product. Indium Corporation’s Au-based PDA preforms offer the NEW Gold Standard – the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability die-attach applications. Features include:
- Control de espesor de alta precisión
- Calidad precisa de los bordes
- Limpieza optimizada
- Método de empaquetado de gofres por defecto
- Disponible para aleaciones con base de oro
AuLTRA 75 de Indium Corporation es una solución de preforma de AuSn no eutéctica (75Au/25Sn) diseñada para mejorar la fiabilidad intermetálica en aplicaciones que utilizan una matriz con un chapado en oro más grueso, como una matriz de GaN utilizada para dispositivos amplificadores de potencia de RF de alta frecuencia y alta potencia para 5G y otras comunicaciones inalámbricas militares y aeroespaciales críticas. AuLTRA 75 ayuda a mejorar el funcionamiento de estas tecnologías críticas ajustando la composición final de la unión soldada y mejorando la humectación y el vaciado. La línea de productos AuLTRA también está disponible en composiciones 78Au/22Sn y 79Au/21Sn.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″-thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- CortocircuitoEl menor volumen de soldadura impide que la soldadura penetre en la matriz, lo que minimiza el riesgo de cortocircuito.
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device.
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- La mayor resistencia a la tracción de cualquier soldadura
- Alto punto de fusión compatible con procesos de reflujo posteriores
- Conductividad térmica superior
- Resistencia a la corrosión
Additionally, Heat-Spring is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its sold metal state, Heat-Spring avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to our indium reclaim and recycle program.
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #5017 at the show.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
