Die Indium Corporation wird auf der SPIE Photonics West, die vom 27. Januar bis 1. Februar in San Francisco stattfindet, ihre hochzuverlässigen, auf Au basierenden Precision Die-Attach (PDA) Preforms für kritische Laser- und RF-Anwendungen vorstellen. SPIE West ist die weltweit führende Veranstaltung für Laser, biomedizinische Optik und biophotonische Technologien, Quanten- und Optoelektronik.
Die Indium Corporation ist der führende Anbieter von Lötmitteln für Laser- und optische Anwendungen. Legierungen auf Au-Basis sind eine gute Wahl, um die bestmögliche Leistung und Zuverlässigkeit für Anwendungen zu gewährleisten, die ein hochschmelzendes Die-Attach-Lot erfordern. Sie erfüllen nicht nur die anspruchsvollen thermischen und elektrischen Anforderungen für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit, sondern bieten auch die stärkste korrosions- und oxidationsbeständige Lötstelle.
Halbleiterlaseranwendungen für das Die-Attach erfordern die hochwertigsten, ultrapräzisen Lötvorformen, um die Genauigkeit und Wiederholbarkeit während der Montage zu gewährleisten und ein äußerst zuverlässiges Endprodukt zu garantieren. Die PDA-Vorformen auf Au-Basis von Indium Corporation bieten den NEUEN Goldstandard - das höchste verfügbare Qualitätsniveau, um die bestmögliche Leistung bei kritischen, hochzuverlässigen Die-Attach-Anwendungen zu erzielen. Zu den Merkmalen gehören:
- Hochpräzise Dickenkontrolle
- Präzise Kantenqualität
- Optimierte Sauberkeit
- Standard-Waffelpackmethode
- Erhältlich für Goldbasis-Legierungen
AuLTRA 75 von Indium Corporation ist eine außereutektische AuSn-Vorformlösung (75Au/25Sn) zur Verbesserung der intermetallischen Zuverlässigkeit bei Anwendungen, die einen Chip mit einer dickeren Goldschicht verwenden, wie z. B. ein GaN-Chip, der für Hochfrequenz- und Hochleistungs-HF-Leistungsverstärker für 5G und andere kritische drahtlose Kommunikationssysteme für Militär und Raumfahrt verwendet wird. AuLTRA 75 trägt dazu bei, den Betrieb dieser kritischen Technologien zu verbessern, indem es die endgültige Zusammensetzung der Lötstelle anpasst und die Benetzung und Entlüftung verbessert. Die AuLTRA-Produktlinie ist auch in den Zusammensetzungen 78Au/22Sn und 79Au/21Sn erhältlich.
Die AuLTRA ThInFORMS der Indium Corporation sind 0,00035″ dicke (0,00889 mm oder 8,89 m) 80Au/20Sn-Vorformen, die die Gesamteffizienz von Hochleistungslasern verbessern. AuLTRA ThInFORMS helfen bei der Bekämpfung gängiger Probleme wie:
- Das reduzierte Lotvolumen verhindert das Aufsteigen auf den Die und minimiert das Risiko eines Kurzschlusses.
- Der ultradünne 0,00035″-Vorformling reduziert die Dicke der Bondlinie (BLT), wodurch die Wärmeübertragung verbessert und die Langlebigkeit und Leistung des Geräts erhöht wird.
Als führender Innovator im Bereich Goldlot umfasst das Portfolio der Indium Corporation auf Goldbasis Drähte, Pasten, Vorformlinge, Kugeln, Schrot und Bänder, die mit modernster Technologie hergestellt werden, um höchste Qualität und äußerste Präzision zu gewährleisten. Die am häufigsten verwendete Legierung auf Goldbasis ist 80Au/20Sn; sie ist die wichtigste Legierung in der Mikroelektronikindustrie mit einem Schmelzpunkt von 280 °C und eignet sich hervorragend für die meisten Die-Attach- und Deckelversiegelungsanwendungen. Sie weist gute thermische Ermüdungseigenschaften auf und wird in vielen Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Zugfestigkeit und hohe Korrosionsbeständigkeit erfordern. Das AuSn-Lot von Indium Corporation bietet zahlreiche Vorteile, darunter:
- Höchste Zugfestigkeit aller Lote
- Hoher Schmelzpunkt, kompatibel mit nachfolgenden Reflow-Prozessen
- Hervorragende Wärmeleitfähigkeit
- Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion
Darüber hinaus ist Heat-Spring ein komprimierbares, nicht rückfließendes Metall-TIM, das sich ideal für TIM2-Anwendungen eignet. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Nicht-Metallen. Reines Indium-Metall liefert 86 W/mK in allen Ebenen. Aufgrund seines metallischen Zustands vermeidet Heat-Spring Pump-out- und Bake-out-Probleme. Dank unseres Indium-Rückgewinnungs- und -Recyclingprogramms bietet Heat-Spring außerdem eine nachhaltige Lösung.
Wenn Sie mehr über die Präzisionsvorformlinge der Indium Corporation auf Au-Basis erfahren möchten, besuchen Sie www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms oder kommen Sie auf der Messe am Stand Nr. 5017 vorbei.
Über Indium Corporation
Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen .
