Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications at SPIE Photonics West, Jan. 27-Feb. 1, in San Francisco. SPIE West is the world’s premier event for lasers, biomedical optics and biophotonic technologies, quantum, and optoelectronics.
Indium Corporation è il fornitore leader di saldature per applicazioni laser e ottiche. Le leghe a base di Au sono un'ottima scelta per garantire le migliori prestazioni e affidabilità possibili per le applicazioni che richiedono una saldatura ad alta fusione. Oltre a soddisfare gli esigenti requisiti termici ed elettrici delle applicazioni ad alta affidabilità, forniscono anche il giunto di saldatura più resistente alla corrosione e all'ossidazione.
Semiconductor laser die-attach applications require the highest quality, ultra-precise solder preforms to ensure accuracy and repeatability during assembly for a guaranteed highly reliable end product. Indium Corporation’s Au-based PDA preforms offer the NEW Gold Standard – the highest level of quality available to deliver the best performance possible in critical, high-reliability die-attach applications. Features include:
- Controllo dello spessore altamente accurato
- Qualità precisa dei bordi
- Pulizia ottimizzata
- Metodo predefinito di confezionamento della cialda
- Disponibile per leghe a base d'oro
AuLTRA 75 di Indium Corporation è una soluzione di preformatura AuSn non eutettica (75Au/25Sn) progettata per migliorare l'affidabilità intermetallica nelle applicazioni che utilizzano una matrice con una placcatura d'oro più spessa, come ad esempio una matrice GaN utilizzata per dispositivi amplificatori di potenza RF ad alta frequenza e ad alta potenza per il 5G e altre comunicazioni wireless militari e aerospaziali critiche. AuLTRA 75 contribuisce a migliorare il funzionamento di queste tecnologie critiche, regolando la composizione finale del giunto di saldatura e migliorando la bagnatura e il vuoto. La linea di prodotti AuLTRA è disponibile anche nelle composizioni 78Au/22Sn e 79Au/21Sn.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″-thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- Cortocircuito Il volume ridotto della saldatura impedisce la risalita della matrice, riducendo al minimo il rischio di cortocircuito.
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device.
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au/20Sn; it is the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C and works exceptionally well in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- La più alta resistenza alla trazione di qualsiasi altra saldatura
- Elevato punto di fusione compatibile con i successivi processi di rifusione
- Conducibilità termica superiore
- Resistenza alla corrosione
Additionally, Heat-Spring is a compressible, non-reflow metal TIM ideal for TIM2 applications. These indium-containing TIMs offer superior thermal conductivity over non-metalswith pure indium metal delivering 86W/mK in all planes. Because of its sold metal state, Heat-Spring avoids pump-out and bake-out problems. It also offers a sustainable solution due to our indium reclaim and recycle program.
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #5017 at the show.
Informazioni su Indium Corporation
Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a Jingya Huang. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another (#FOETA), all'indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
