ソルダーペースト

皆さん、リチャードさんから次のような質問が寄せられています。「親愛なるロン博士へ。最近、スズメッキ処理された部品のリードとSAC305はんだペーストを使用したところ、はんだ付け性の問題が発生しました。当社のエンジニアの一人は、この問題はスズが

はんだについて学んでいた頃、フラックスレスはんだ付けについて問い合わせの電話を受けたときは、とても驚きました。フラックスを使わずに、本当に良質のはんだ接合を実現すること――その意味は、言うまでもありません。これまで

ダイアタッチ工程でインジウムはんだ合金を使用すべき重要な理由は、少なくとも3つあります。それは、物理的性能、サプライヤーの信頼性、材料の信頼性です。物理的性能：インジウム含有

みなさん、パティの様子を見ましょう......。パティは正直、イライラしていた。工学部の女子学生2人が、いつも夫のロブのオフィスに出入りしているのだ。

6回にわたるSMT組立シリーズでは、ステンシル印刷のプロセス歩留まりを向上させるために、微細粉末はんだペーストを使用することの利点について解説しました。特に、面積比が以下の領域においては

SigFolksの皆さん、パティーの近況を見てみましょう。彼女は今、世界最小の電子部品（通称）を用いた10シグマのはんだペースト印刷プロセスに関する主張と格闘しようとしているところです。

超微細はんだペーストを用いたSMT最適化におけるステンシル印刷に関する一連の記事の最終回となる本記事では、これまで取り上げてきた内容を総括しつつ、はんだの影響について考察します。

皆さん、前回の投稿で述べたように、PIP（ピン・イン・ペースト）工程でよくある問題ですが、適切なはんだを得るのに苦労します。

第5部：ソルダーマスク定義パッドと銅定義（ソルダーマスク非定義）パッドの図