Tiến sĩ Andy Mackie, Giám đốc sản phẩm cấp cao, Vật liệu lắp ráp tiên tiến và bán dẫn của Indium Corporation và Sze Pei Lim, Giám đốc khu vực, bán dẫn, thảo luận về cách các nhu cầu về độ tin cậy khác nhau thúc đẩy xu hướng đóng gói, bao gồm Tích hợp & lắp ráp không đồng nhất (HIA), SiP và đóng gói cấp wafer.
Andy Mackie: Trước đó, bạn và tôi đã nói về tích hợp và lắp ráp không đồng nhất.
Sze Pei Lim: Ừm.
Andy Mackie: Hệ thống trong gói.
Sze Pei Lim: Vâng.
Andy Mackie: Đóng gói cấp wafer, đóng gói cấp panel. Có rất nhiều nhầm lẫn về các thuật ngữ trong này và chúng tôi đã nói về việc giải quyết vấn đề đó phức tạp như thế nào.
Sze Pei Lim: Đúng vậy.
Andy Mackie: Có cách nào để chúng ta có thể nói về các gói khác nhau, cách chúng hoạt động và về cơ bản các thuật ngữ khác nhau có nghĩa là gì không?
Sze Pei Lim: Được thôi. Tôi nghĩ bản thân tôi cũng bối rối về các vùng xám, đúng không, đối với tôi, đó là toàn bộ tích hợp không đồng nhất lớn. Vì vậy, nó có thể bao gồm SiP, hệ thống trong gói và một số gói cấp wafer. Nó có thể là SiP quạt, hoặc nó có thể là loại hàn khác vì bạn có các chức năng khác nhau của khuôn đã được lắp ráp lại với nhau—ở dạng chất nền hoặc bất kỳ dạng nào—và sau đó đóng gói lại với nhau, trở thành một gói có chức năng nhất định thì chúng ta gọi đó là tích hợp không đồng nhất hoặc SiP. Và thậm chí đôi khi bạn có SiP có đóng gói và SiP không có đóng gói. Vì vậy, tôi nghĩ đó là không gian rất lớn và tất cả những điều này đạt được theo tích hợp không đồng nhất.
Andy Mackie: Ừm.
Sze Pei Lim: Đó là những gì tôi nghĩ, tôi không có sự phân biệt rõ ràng, kiểu như cái nào là cái gì.
Andy Mackie: Có hữu ích không, xét về mặt độ tin cậy, khi phân biệt giữa hệ thống trong gói và các hình thức tích hợp khác?
Sze Pei Lim: Tôi nghĩ điều đó phụ thuộc vào ứng dụng, nơi gói cuối cùng sẽ kết thúc. Trong ô tô, tất nhiên, bạn có một loại yêu cầu về độ tin cậy nhỏ, nghiêm ngặt nhưng về mặt nó được sử dụng trong thiết bị di động, hoặc chỉ máy tính bảng của bạn, hoặc IoT, bạn có thể không cần loại độ tin cậy mà ngành công nghiệp ô tô đang yêu cầu.
Andy Mackie: Việc thiết kế chung cả khuôn mỏng, có thể là khuôn lớn—cùng với bao bì—đang trở nên quan trọng. Khuôn và bao bì không còn được coi là riêng biệt nữa—chúng phải được thiết kế chung.
Sze Pei Lim: Vâng, làm việc cùng nhau, vì điều quan trọng là phải có sự đồng thiết kế, để chúng có thể hoạt động liền mạch với nhau. Mặc dù chúng có phần không đồng nhất, chúng cần phải làm việc cùng nhau và tạo thành một gói duy nhất—vì vậy điều đó thực sự quan trọng đối với việc đồng thiết kế.
Andy Mackie: Hệ thống trong gói được coi là một đơn vị duy nhất có thương mại. Ví dụ, bạn là nhà sản xuất điện thoại di động hoặc bạn đã đề cập đến một nhà sản xuất ô tô và bạn đang cố gắng đưa chức năng vào một bộ pad cụ thể. Thay vì đưa tất cả các thành phần lại với nhau và đặt chúng xuống bảng mạch, bạn chỉ cần có một bố cục pad điện đơn giản, sau đó bạn chỉ cần nói với các nhà cung cấp rằng, chúng tôi cần bạn cung cấp một gói trông như thế này và có kích thước này, độ dày này, thực hiện điều này. Vì vậy, trên thực tế, thay vì chỉ định các thành phần riêng biệt để thực hiện điều đó, bạn thực sự đang chỉ định chức năng và tôi nghĩ đó là một khía cạnh ngày càng quan trọng của sản xuất và tích hợp điện thoại di động.
Sze Pei Lim: Vâng, tôi nghĩ chắc chắn ngành công nghiệp điện thoại di động đang thúc đẩy lĩnh vực này. Họ cần phải đóng gói càng nhiều thành phần vào điện thoại di động càng tốt để có chức năng tăng lên và tiết kiệm điện năng cùng lúc và có độ tin cậy hợp lý, tất cả những điều này, vâng, tôi nghĩ đó là lý do tại sao bạn có tất cả những điều này.
Andy Mackie: Cảm ơn bạn.
Sze Pei Lim: Xin chào.
Andy Mackie: Nếu bạn có thêm bất kỳ câu hỏi nào, hãy liên hệ với chúng tôi. Và, Sze Pei, chúng tôi luôn rất vui được gặp bạn.
Sze Pei Lim: Cảm ơn bạn.
