O Dr. Andy Mackie da Indium Corporation, Gestor de Produto Sénior, Semicondutores e Materiais de Montagem Avançados, e Sze Pei Lim, Gestor Regional, Semicondutores, discutem a forma como as diferentes necessidades de fiabilidade impulsionam as tendências de embalagem, incluindo a Integração e Montagem Heterogénea (HIA), SiP e embalagem ao nível da bolacha.
Andy Mackie: Há pouco estávamos a falar de integração e montagem heterogéneas.
Sze Pei Lim: Mm-hmm.
Andy Mackie: Sistema em pacote.
Sze Pei Lim: Sim.
Andy Mackie: Embalagem ao nível da bolacha, embalagem ao nível do painel. Há muita confusão em relação aos termos e falámos sobre como é complicado resolver isso.
Sze Pei Lim: Sim.
Andy Mackie: Há alguma forma de falarmos sobre o que são os diferentes pacotes, como funcionam e, basicamente, o que significam os diferentes termos?
Sze Pei Lim: Muito bem. Penso que eu próprio também estou confuso em relação às áreas cinzentas, pelo que, para mim, é toda a grande integração heterogénea. Assim, pode incluir o SiP, o sistema em embalagem e algumas das embalagens ao nível da bolacha. Pode ser um SiP de fan-out, ou pode ser outro tipo de solda, uma vez que tem diferentes funções que foram colocadas juntas - quer numa forma de substrato ou qualquer outra forma - e depois encapsuladas juntas, tornam-se um pacote que tem determinada função, então chamamos-lhe uma integração heterogénea ou o SiP. E, por vezes, até temos uma SiP com encapsulamento e uma SiP sem encapsulamento. Por isso, penso que o espaço é muito grande e tudo isto é conseguido através da integração heterogénea.
Andy Mackie: Mm-hmm.
Sze Pei Lim: É isso que eu penso, não tenho um tipo de segregação muito claro, como o que é o quê.
Andy Mackie: Será útil, talvez em termos de fiabilidade, distinguir entre o sistema em pacote e estas outras formas de integração?
Sze Pei Lim: Penso que depende da aplicação, do local onde o pacote final vai acabar. No sector automóvel, é claro que os requisitos de fiabilidade são pequenos e rigorosos, mas se for utilizado no sector móvel, ou apenas nos tablets, ou na Internet das coisas, pode não ser necessário o tipo de fiabilidade que a indústria automóvel exige.
Andy Mackie: Está a tornar-se importante ter um co-design tanto da matriz fina, talvez grande, como da embalagem. A matriz e a embalagem já não são consideradas separadamente - têm de ser concebidas em conjunto.
Sze Pei Lim: Sim, trabalhar em conjunto, porque é importante ter a co-conceção, para que possa funcionar perfeitamente em conjunto. Apesar de serem heterogéneos, têm de trabalhar em conjunto e formar um único pacote, o que é muito importante para a conceção conjunta.
Andy Mackie: O system-in-package é considerado uma unidade única no comércio. Por exemplo, um fabricante de telemóveis, ou um fabricante de automóveis, está a tentar introduzir uma funcionalidade num determinado bloco. Em vez de juntar todos os componentes e colocá-los na placa de circuitos, basta ter uma disposição simples das placas eléctricas e dizer aos fornecedores: "Precisamos que nos forneçam uma embalagem com este aspeto, com este tamanho e esta espessura, que faça isto". Assim, em vez de especificar componentes separados para fazer isso, está a especificar a funcionalidade, e penso que este é um aspeto cada vez mais importante do fabrico e da integração de telemóveis.
Sze Pei Lim: Sim, penso que é certamente a indústria dos telemóveis que está a impulsionar esta área. Precisam de colocar o maior número possível de componentes no telemóvel para aumentar as funcionalidades e, ao mesmo tempo, poupar energia e ter uma quantidade razoável de fiabilidade.
Andy Mackie: Obrigado.
Sze Pei Lim: Bem vindo.
Andy Mackie: Se tiver mais alguma pergunta, não hesite em contactar-nos. E, Sze Pei, foi um prazer, como sempre.
Sze Pei Lim: Obrigada.
