Dr. Andy Mackie, Senior Product Manager, Semiconductor and Advanced Assembly Materials, und Sze Pei Lim, Regional Manager, Semiconductor, von Indium Corporation erörtern, wie unterschiedliche Zuverlässigkeitsanforderungen Packaging-Trends vorantreiben, einschließlich Heterogeneous Integration & Assembly (HIA), SiP und Wafer Level Packaging.
Andy Mackie: Sie und ich haben vorhin über heterogene Integration und Montage gesprochen.
Sze Pei Lim: Mm-hmm.
Andy Mackie: System-im-Paket.
Sze Pei Lim: Ja, genau.
Andy Mackie: Wafer-Level-Packaging, Panel-Level-Packaging. Es gibt eine Menge Verwirrung über die Begriffe in diesem Bereich, und wir haben darüber gesprochen, wie kompliziert es ist, das anzusprechen.
Sze Pei Lim: Jawohl.
Andy Mackie: Können wir darüber sprechen, was die verschiedenen Pakete sind, wie sie funktionieren und was die verschiedenen Begriffe bedeuten?
Sze Pei Lim: Okay. Ich glaube, ich selbst bin auch verwirrt, was die Grauzonen angeht, also, für mich ist das die ganze große heterogene Integration. Sie kann also das SiP, das System-in-Package und einige der Wafer-Level-Packages umfassen. Es kann ein Fan-Out-SiP sein, oder es kann eine andere Art von Löten sein, wenn man verschiedene Funktionen hat, die zusammengefügt wurden - entweder in Form eines Substrats oder in irgendeiner anderen Form - und dann zusammen verkapselt werden, zu einem Gehäuse werden, das eine bestimmte Funktion hat, dann nennen wir es eine heterogene Integration oder SiP. Und manchmal gibt es sogar eine SiP mit Verkapselung und eine SiP ohne Verkapselung. Ich denke also, dass es sich um einen sehr großen Bereich handelt, und all dies wird im Rahmen der heterogenen Integration erreicht.
Andy Mackie: Mm-hmm.
Sze Pei Lim: Ich glaube, ich habe keine klare Trennung, was was ist.
Andy Mackie: Ist es vielleicht im Hinblick auf die Zuverlässigkeit sinnvoll, zwischen System-in-Package und diesen anderen Formen der Integration zu unterscheiden?
Sze Pei Lim: Ich denke, es hängt von der Anwendung ab, wo das endgültige Paket landen wird. In der Automobilbranche gibt es natürlich strenge Anforderungen an die Zuverlässigkeit, aber für den Einsatz in mobilen Geräten, Tablets oder im Internet der Dinge (IoT) braucht man vielleicht nicht diese Art von Zuverlässigkeit, die in der Automobilindustrie gefordert wird.
Andy Mackie: Es wird immer wichtiger, sowohl den dünnen, vielleicht großen Chip als auch das Gehäuse gemeinsam zu entwickeln. Der Chip und das Gehäuse werden nicht mehr getrennt betrachtet - sie müssen gemeinsam entwickelt werden.
Sze Pei Lim: Ja, die Zusammenarbeit, denn es ist wichtig, dass das Co-Design nahtlos zusammenarbeitet. Auch wenn sie in gewisser Weise heterogen sind, müssen sie zusammenarbeiten und ein einziges Paket bilden - das ist also wirklich wichtig für die Co-Design-Sache.
Andy Mackie: Das System-in-Package wird als eine Einheit mit dem Handel betrachtet. Sie sind zum Beispiel ein Mobiltelefonhersteller oder ein Automobilhersteller und versuchen, eine bestimmte Funktionalität in ein bestimmtes Pad zu bringen. Anstatt alle Komponenten zusammenzubringen und sie auf der Leiterplatte zu platzieren, haben Sie einfach ein einfaches elektrisches Pad-Layout, und dann sagen Sie einfach zu den Zulieferern: "Hey, ihr müsst uns ein Gehäuse liefern, das so aussieht, diese Größe und diese Dicke hat und das Folgendes kann. Anstatt also einzelne Komponenten zu spezifizieren, spezifizieren Sie die Funktionalität, und ich denke, das ist ein zunehmend wichtiger Aspekt bei der Herstellung und Integration von Handys.
Sze Pei Lim: Ja, ich denke, dass die Mobiltelefonindustrie diesen Bereich sicherlich vorantreibt. Sie müssen so viele Komponenten wie möglich in das Mobiltelefon packen, um mehr Funktionen zu haben und gleichzeitig Strom zu sparen und ein vernünftiges Maß an Zuverlässigkeit zu haben - ja, ich glaube, das ist der Grund, warum das alles zusammenpasst.
Andy Mackie: Vielen Dank.
Sze Pei Lim: Herzlich willkommen.
Andy Mackie: Wenn Sie weitere Fragen haben, können Sie sich gerne an uns wenden. Und, Sze Pei, es war mir wie immer ein Vergnügen.
Sze Pei Lim: Ich danke Ihnen.
