El Dr. Andy Mackie, director senior de productos de semiconductores y materiales avanzados de ensamblaje de Indium Corporation, y Sze Pei Lim, director regional de semiconductores, debaten cómo las diferentes necesidades de fiabilidad impulsan las tendencias de envasado, incluida la integración y el ensamblaje heterogéneos (HIA), SiP y el envasado a nivel de oblea.
Andy Mackie: Antes hablábamos de integración heterogénea y ensamblaje.
Sze Pei Lim: Mm-hmm.
Andy Mackie: Sistema-en-paquete.
Sze Pei Lim: Sí.
Andy Mackie: Embalaje a nivel de oblea, embalaje a nivel de panel. Hay mucha confusión sobre los términos y hemos hablado de lo complicado que es abordarlo.
Sze Pei Lim: Yup.
Andy Mackie: ¿Hay alguna forma de que podamos hablar sobre qué son los distintos paquetes, cómo funcionan y, básicamente, qué significan los distintos términos?
Sze Pei Lim: Muy bien. Creo que yo mismo estoy confundido también como de las zonas grises derecho así, para mí es toda la gran integración heterogénea. Por lo tanto, puede incluir el SiP el sistema-en-paquete y algunos de los envases a nivel de oblea. Puede ser un SiP en abanico, o puede ser otro tipo de soldadura, ya que tienes diferentes funciones que se han puesto juntas, ya sea en forma de sustrato o cualquier otra forma, y luego encapsuladas juntas, se convierten en un paquete que tiene cierta función, entonces lo llamamos una integración heterogénea o el SiP. E incluso a veces tenemos una SiP con encapsulación y una SiP sin encapsulación. Creo que el espacio es enorme y todo esto se consigue con la integración heterogénea.
Andy Mackie: Mm-hmm.
Sze Pei Lim: Eso es lo que pienso, no tengo un tipo muy claro de segregación, como cuál es qué.
Andy Mackie: ¿Es útil, quizá en términos de fiabilidad, diferenciar entre sistema en paquete y estas otras formas de integración?
Sze Pei Lim: Creo que depende de la aplicación, de dónde vaya a ir a parar el paquete final. En el sector de la automoción, por supuesto, los requisitos de fiabilidad son muy estrictos, pero si se utiliza en móviles, tabletas o IoT, es posible que no se necesite la fiabilidad que exige el sector de la automoción.
Andy Mackie: Cada vez es más importante codiseñar tanto la matriz delgada, quizá grande, como el encapsulado. La matriz y el encapsulado ya no se consideran por separado, sino que deben diseñarse conjuntamente.
Sze Pei Lim: Sí, trabajar juntos, porque es importante tener el co-diseño, por lo que puede trabajar sin problemas juntos. Aunque sean heterogéneos, tienen que funcionar juntos y formar un solo paquete, por eso es tan importante el codiseño.
Andy Mackie: El sistema en paquete se considera una sola unidad con comercio. Por ejemplo, usted es un fabricante de teléfonos móviles, o ha mencionado un fabricante de automóviles, y usted está tratando de traer una funcionalidad en un pad particular establecido. En lugar de reunir todos los componentes y colocarlos en la placa de circuito, simplemente tiene un diseño de almohadilla eléctrica simple, y luego simplemente dice a los proveedores: "necesitamos que nos proporcionen un paquete que tenga este aspecto y este tamaño, este grosor, que haga esto". Así que, en lugar de especificar componentes separados para hacer eso, se especifica la funcionalidad, y creo que es un aspecto cada vez más importante de la fabricación e integración de teléfonos móviles.
Sze Pei Lim: Sí, creo que la industria de la telefonía móvil está impulsando este sector. Necesitan empaquetar tantos componentes en el teléfono móvil como sea posible para aumentar las funcionalidades y ahorrar energía al mismo tiempo y tener una cantidad razonable de fiabilidad, todo esto, sí, creo que es por eso que todo esto está cayendo en su lugar.
Andy Mackie: Gracias.
Sze Pei Lim: Bienvenido.
Andy Mackie: Si tiene más preguntas, no dude en ponerse en contacto con nosotros. Y, Sze Pei, ha sido un placer como siempre.
Sze Pei Lim: Gracias.
