Indium Corporation 半導體與先進組裝材料資深產品經理 Andy Mackie 博士與半導體區域經理 Sze Pei Lim 討論不同的可靠度需求如何驅動封裝趨勢，包括異質整合與組裝 (HIA)、SiP 與晶圓級封裝。
Andy Mackie：你和我之前談過異質整合與組裝。
Sze Pei Lim：嗯哼。
Andy Mackie：System-in-package。
Sze Pei Lim：是的。
Andy Mackie：晶圓級封裝、面板級封裝。這方面的術語有很多混淆，我們也談過要解決這個問題有多複雜。
Sze Pei Lim：是的。
Andy Mackie：我們是否可以討論一下不同的套件是什麼、它們如何運作，以及基本上不同的術語是什麼意思？
Sze Pei Lim：我覺得我自己也對灰色區域感到困惑，所以對我來說是整個大的異質整合。因此，它可以包括 SiP、系統封裝 (system-in-package) 以及某些晶圓級封裝。它可以是扇出式的 SiP，也可以是其他種類的焊料，因為你有不同功能的裸片，這些裸片被放在一起 - 可以是基板形式，也可以是其他形式 - 然後封裝在一起，成為一個具有特定功能的封裝，我們稱之為異質整合或 SiP。甚至有時候，你會看到有封裝的 SiP 和沒有封裝的 SiP。因此，我認為這是一個非常龐大的空間，而所有這些都是在異質整合下實現的。
Andy Mackie：嗯。
Sze Pei Lim：這就是我的想法，我沒有很清楚的區分，例如哪個是什麼。
Andy Mackie：或許從可靠性的角度來看，區分套件中的系統和這些其他形式的整合是否有用？
Sze Pei Lim：我認為這取決於應用、最終封裝的結果。當然，在汽車產業中，對於可靠度的要求會比較嚴格，但如果是用在行動裝置、平板電腦或物聯網上，可能就不需要汽車產業所要求的可靠度。
Andy Mackie：薄型或大型晶粒與封裝的共同設計變得越來越重要。晶粒和封裝不再被單獨看待，它們必須共同設計。
Sze Pei Lim：是的，一起工作，因為有共同設計是很重要的，這樣就可以無縫地一起工作。儘管他們是異質的，但他們需要一起工作，形成一個單一的套件，所以這對於共同設計是非常重要的。
Andy Mackie：包裝中的系統被視為單一的商業單元。舉例來說，你是手機製造商，或是你提到的汽車製造商，而你正試圖將某種功能導入特定的電路板。與其把所有元件放在一起，然後把它們放在電路板上，你只需要有一個簡單的電焊墊佈局，然後對供應商說，嘿，我們需要你提供一個包裝，看起來像這樣，它是這樣的大小，這樣的厚度，這樣做。所以，你實際上是在指定功能，而不是指定單獨的元件來做這些事情，我認為這對手機製造和整合來說是越來越重要的一環。
Sze Pei Lim：是的，我想這肯定是手機產業在推動這個領域。他們需要將盡可能多的元件包裝在手機中，以增加功能，同時節省電力，並擁有合理的可靠性。
Andy Mackie：謝謝。
Sze Pei Lim：歡迎。
Andy Mackie：如果您還有任何問題，歡迎隨時與我們聯繫。還有，Sze Pei，很榮幸一如往常。
Sze Pei Lim：謝謝。
