A Indium Corporation oferece interfaces térmicas para ajudar a facilitar o processo de burn-in para ICs (circuitos integrados). Este processo é um teste de stress acelerado utilizado para eliminar componentes defeituosos. Leia este artigo para obter uma excelente explicação sobre a necessidade de testes de stress acelerados (burn-in) para CIs. Como se pode ver no gráfico, ocorre uma elevada taxa de mortalidade infantil dos componentes durante o primeiro ano de utilização. O ciclo acelerado é utilizado para eliminar os maus circuitos integrados, para que não poluam o lote de circuitos integrados normais.
O ciclo acelerado consiste no aumento da tensão e da temperatura. A temperatura elevada é aplicada através da parte superior do CI com um elemento de aquecimento, e esse aquecedor utiliza um material de interface térmica para transferir o calor de forma uniforme e eficiente para o CI. A interface térmica tem de ter uma baixa resistência, uma elevada condutividade térmica e uma conformidade suficiente para colmatar o espaço (menos que perfeito) entre a parte superior do chip e a parte inferior do aquecedor de combustão.
A interface térmica preferida para esta aplicação é o índio, e podemos ajudá-lo a descobrir qual a melhor interface térmica baseada em índio para a sua aplicação de queima.
