Indium Corporation cung cấp giao diện nhiệt để giúp tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình chạy rà cho IC (mạch tích hợp). Quá trình này là một bài kiểm tra ứng suất tăng tốc được sử dụng để loại bỏ các thành phần xấu. Vui lòng đọc bài viết này để biết lời giải thích tuyệt vời về nhu cầu kiểm tra ứng suất tăng tốc (chạy rà) cho IC . Như thể hiện trong biểu đồ, tỷ lệ tử vong ở trẻ sơ sinh của linh kiện cao xảy ra trong năm đầu tiên sử dụng, chu kỳ tăng tốc được sử dụng để loại bỏ các IC xấu để chúng không làm ô nhiễm lô IC bình thường.
Chu kỳ tăng tốc bao gồm điện áp và nhiệt độ tăng. Nhiệt độ tăng được áp dụng thông qua đỉnh IC bằng một bộ phận gia nhiệt và bộ phận gia nhiệt đó sử dụng vật liệu giao diện nhiệt để truyền nhiệt đều và hiệu quả vào IC. Giao diện nhiệt cần có điện trở thấp, độ dẫn nhiệt cao và đủ độ tuân thủ để thu hẹp khoảng cách (không hoàn hảo) giữa đỉnh chip và đáy của bộ gia nhiệt đốt.
Giao diện nhiệt được ưa chuộng cho ứng dụng này là indium và chúng tôi có thể giúp bạn tìm ra giao diện nhiệt dựa trên indium nào là tốt nhất cho ứng dụng thử nghiệm của bạn.
