Indium Corporation은 IC(집적 회로)의 번인 프로세스를 촉진하는 데 도움이 되는 열 인터페이스를 제공합니다. 이 프로세스는 불량 부품을 걸러내는 데 사용되는 가속 스트레스 테스트입니다. IC에 대한 가속 스트레스 테스트(번인)의 필요성에 대한 자세한 설명은 여기를 참조하세요. 차트에서 볼 수 있듯이, 사용 첫 해에 부품 유아 사망률이 높은데, 가속 사이클은 불량 IC를 도태하여 정상적인 IC 배치를 오염시키지 않도록 하는 데 사용됩니다.
가속 사이클링은 전압과 온도 상승으로 구성됩니다. 상승된 온도는 히터 소자가 있는 IC 상단을 통해 적용되며, 히터는 열 인터페이스 재료를 사용하여 열을 균일하고 효율적으로 IC로 전달합니다. 열 인터페이스는 저항이 낮고 열 전도성이 높아야 하며 칩 상단과 번인 히터 하단 사이의 (완벽하지는 않은) 간격을 메울 수 있는 충분한 적합성을 가져야 합니다.
이 애플리케이션에 선호되는 열 인터페이스는 인듐이며, 번인 애플리케이션에 가장 적합한 인듐 기반 열 인터페이스가 무엇인지 파악하는 데 도움을 드릴 수 있습니다.
