Indium Corporation ofrece interfaces térmicas para facilitar el proceso de rodaje de circuitos integrados. Este proceso es una prueba de estrés acelerada que se utiliza para eliminar los componentes defectuosos. Lea este artículo para obtener una explicación detallada de la necesidad de realizar pruebas de estrés aceleradas (burn-in) para los circuitos integrados. Como se muestra en el gráfico, durante el primer año de uso se produce una alta tasa de mortalidad infantil de los componentes, por lo que el ciclo acelerado se utiliza para eliminar los circuitos integrados defectuosos y evitar que contaminen el lote de circuitos integrados normales.
El ciclo acelerado consiste en un aumento de la tensión y la temperatura. La temperatura elevada se aplica a través de la parte superior del CI con un elemento calefactor, y ese calefactor utiliza un material de interfaz térmica para transferir el calor al interior del CI de forma uniforme y eficaz. La interfaz térmica debe tener una baja resistencia, una alta conductividad térmica y la suficiente flexibilidad para salvar la distancia (no perfecta) entre la parte superior del chip y la parte inferior del calentador.
La interfaz térmica preferida para esta aplicación es el indio, y podemos ayudarle a determinar qué interfaz térmica basada en el indio es la mejor para su aplicación de rodaje.
