Indium Corporation offre interfacce termiche per facilitare il processo di burn-in dei circuiti integrati. Questo processo è un test di stress accelerato utilizzato per eliminare i componenti difettosi. Leggete qui per una spiegazione esauriente della necessità di stress test accelerati (burn-in) per i circuiti integrati. Come mostra il grafico, durante il primo anno di utilizzo si verifica un'elevata mortalità infantile dei componenti; il ciclo accelerato viene utilizzato per eliminare i circuiti integrati difettosi in modo che non inquinino il lotto di circuiti integrati altrimenti normali.
Il ciclo accelerato consiste in un aumento della tensione e della temperatura. La temperatura elevata viene applicata attraverso la parte superiore del circuito integrato con un elemento riscaldante, che utilizza un materiale di interfaccia termica per trasferire in modo uniforme ed efficiente il calore nel circuito integrato. L'interfaccia termica deve avere una bassa resistenza, un'elevata conduttività termica e una conformità sufficiente a colmare il divario (non perfetto) tra la parte superiore del chip e la parte inferiore del riscaldatore burn-in.
L'interfaccia termica preferita per questa applicazione è l'indio e noi possiamo aiutarvi a capire quale sia l'interfaccia termica a base di indio migliore per la vostra applicazione di burn-in.
