Se for como eu, quando ouve o termo "whammy", lembra-se do programa de jogos dos anos 80 chamado Press Your Luck. A indústria de montagem de componentes electrónicos está a convergir para aquilo a que gosto de chamar o triplo golpe. Isto seria muito mau se estivéssemos a jogar ao Press Your Luck, mas para nós é realmente o resultado da inovação e dos movimentos ambientais.
O triplo golpe da eletrónica é a convergência de dois movimentos ambientais (e legislativos) combinados com o avanço contínuo da funcionalidade da eletrónica. Essas três coisas são:
- Sem Pb: Muitas empresas de montagem já efectuaram esta transição, enquanto outras estão apenas a iniciar este processo. As ligas sem Pb têm pontos de fusão mais elevados, caraterísticas de soldadura mais fracas e, em alguns casos, menor fiabilidade.
- Sem halogéneos: Esta transição está apenas a começar e tem um impacto dramático nos PCB, cabos e fluxos e pastas de soldadura.
- Miniaturização: À medida que a tecnologia melhora, estamos a colocar mais funcionalidades em dispositivos mais pequenos. Isto significa que o processo de montagem de PCB se torna muito mais difícil com componentes minúsculos e placas finas.
Do ponto de vista da montagem, o triplo golpe significa que todos temos de nos concentrar em ser muito diligentes na seleção dos melhores materiais (placas de circuito impresso, componentes, materiais de soldadura) para fazer o trabalho. Além disso, a otimização do processo terá um efeito dramático nos rendimentos.
No espírito do "Press Your Luck", temos de utilizar os conhecimentos de engenharia e de processos para garantir que os imprevistos não nos tiram do jogo e que todos podemos colher os "Big Bucks"!
