저와 같은 분이라면 "와미"라는 용어를 들으면 80년대 게임 쇼를 떠올리실 겁니다. Press Your Luck. 전자 조립 산업은 제가 트리플 와미라고 부르는 것에 수렴하고 있습니다. 만약 당신이 Press Your Luck을 플레이하고 있다면 이것은 매우 나쁘겠지만, 우리에게는 혁신과 환경 운동의 결과입니다.
전자제품의 삼중고란 전자제품 기능의 지속적인 발전과 함께 두 가지 환경(및 입법) 운동이 융합된 것입니다. 이 세 가지가 바로
- 무연: 많은 어셈블러가 이미 이러한 전환을 완료한 반면 다른 어셈블러는 이제 막 이 프로세스를 시작하고 있습니다. 무연 합금은 융점이 높고 납땜 특성이 떨어지며 경우에 따라 신뢰성이 저하될 수 있습니다.
- 할로겐 프리: 이러한 전환은 이제 막 시작되었으며 PCB, 케이블, 납땜 플럭스 및 페이스트에 큰 영향을 미치고 있습니다.
- 소형화: 기술이 발전함에 따라 더 작은 기기에 더 많은 기능을 탑재하고 있습니다. 이는 작은 부품과 얇은 기판으로 인해 PCB 조립 공정이 훨씬 더 까다로워지고 있음을 의미합니다.
조립 관점에서 볼 때, 세 가지 문제가 동시에 발생한다는 것은 우리 모두가 작업에 가장 적합한 재료(PCB, 부품, 납땜 재료)를 신중하게 선택해야 한다는 것을 의미합니다. 또한 공정 최적화는 수율에 극적인 영향을 미칩니다.
Press Your Luck의 정신에 따라, 우리는 엔지니어링 및 프로세스 전문 지식을 활용하여 불운이 우리를 게임에서 탈락시키지 않고 우리 모두가 "빅 벅스!"를 거둘 수 있도록 해야 합니다.
