如果您跟我一樣，一聽到「whammy」這個詞，就會回想到 80 年代的遊戲節目「Press the Luck」。 按你的運氣.電子組裝產業正朝著我所謂的三重噩夢邁進。如果您是在玩 "Press Your Luck "遊戲，這將會非常糟糕，但對我們來說，這確實是創新和環保運動的結果。
電子產品的三重擊是兩個環保（和立法）運動結合電子產品功能的持續進步。這三件事是
- 無鉛：許多組裝商已經完成此過渡，而其他組裝商則剛開始此過程。無鉛合金的熔點較高，焊接特性較差，在某些情況下，可靠性也會降低。
- 無鹵素：這一轉變才剛開始，並對 PCB、電纜、焊接助焊劑和焊膏產生了巨大的影響。
- 微型化：隨著技術的進步，我們將更多功能置入更小的裝置中。這意味著 PCB 裝配製程變得更具挑戰性，需要使用極小的元件和薄板。
從組裝的角度來看，三重打擊意味著我們都需要專注於選擇最好的材料（PCB、元件、焊接材料）來完成工作。此外，製程最佳化也會對良率產生顯著的影響。
本著 "Press Your Luck 「的精神，我們需要運用工程與製程的專業知識來確保我們不會被淘汰出局，讓我們都能獲得 」Big Bucks！"
