私のように、"ワミー "という言葉を聞くと、80年代のゲーム番組を思い出す。 プレス・ユア・ラック.エレクトロニクス組立業界は、私が「トリプル・ワム」と呼びたいものに収束しつつある。もしあなたが「プレス・ユア・ラック」をプレイしているのなら、これは非常に悪いことだが、我々にとっては、イノベーションと環境保護運動の結果なのだ。
エレクトロニクスにおける三重苦とは、2つの環境（および法律）保護運動と、エレクトロニクス機能の継続的な進歩の融合である。その3つとは
- 鉛フリー：多くのアセンブラーはすでにこの移行を進めているが、他のアセンブラーはまだ移行を始めたばかりである。鉛フリー合金は融点が高く、はんだ付け特性が劣り、場合によっては信頼性が低下します。
- ハロゲンフリー：この移行は始まったばかりで、プリント基板、ケーブル、はんだ付け用フラックスやペーストに劇的な影響を与える。
- 小型化：技術の進歩に伴い、私たちはより多くの機能をより小さなデバイスに搭載しています。これは、極小部品や薄型基板を使用したPCBアセンブリ工程がより困難になることを意味します。
アセンブリの観点からすると、この三重苦は、私たち全員が、その仕事に最適な材料（PCB、部品、はんだ付け材料）を選択することに、非常に熱心に集中する必要があることを意味します。さらに、プロセスの最適化は歩留まりに劇的な影響を与える。
プレス・ユア・ラックの精神に則り、私たちはエンジニアリングとプロセスに関する専門知識を駆使して、"大当たり "を逃さないようにする必要がある。
