如果你和我一样，一听到 "whammy"（重击）这个词，就会想起 80 年代的游戏节目 "Press Luck"（压运气）。 压好运.电子组装行业正在向我所说的 "三重打击 "靠拢。如果你在玩 "压运气 "的游戏，这将是非常糟糕的，但对我们来说，这确实是创新和环保运动的结果。
电子产品的三重打击是两个环保（和立法）运动与不断进步的电子产品功能的结合。这三件事是
- 无铅化：许多装配商已经实现了这一转变，而其他装配商则刚刚开始这一过程。无铅合金的熔点较高，焊接特性较差，在某些情况下还会降低可靠性。
- 无卤素：这一转变刚刚开始，并对 PCB、电缆、焊接助焊剂和焊膏产生了巨大影响。
- 微型化：随着技术的进步，我们在更小的设备上实现了更多的功能。这意味着电路板组装过程中的微小元件和薄板变得更具挑战性。
从组装的角度来看，这三重打击意味着我们都需要集中精力选择最佳材料（印刷电路板、元件、焊接材料）来完成工作。此外，工艺优化将对产量产生巨大影响。
本着 "按你的运气 "的精神，我们需要利用工程和工艺方面的专业知识来确保我们不会被淘汰出局，让我们都能收获 "大钱！"
