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Opções de interface térmica metálica de alto desempenho para gravação

Materiais metálicos de interface térmica para testes de envelhecimento

É fácil sofrer danos durante o processo de rodagem e teste se não se utilizar o material de interface térmica adequado. Para além dos materiais de interface térmica tradicionais, tem à sua disposição duas opções modernas e de alto desempenho de material de interface térmica metálico (mTIM) entre as quais pode escolher:

INDIUM Heat-SpringR mTIM:

O índio é o melhor material metálico de interface térmica disponível porque:

  • possui elevada condutividade térmica (86 W/m·K)

  • é fácil e prático de usar

  • funciona para inserções múltiplas

  • está facilmente disponível

  • está amplamente comprovado

  • pode ser reciclado

A Nossa Fonte de CalorR O padrão exclusivo do mTIM proporciona um contacto uniforme entre o chip e a cabeça de burn-in, garantindo-lhe a melhor condutividade térmica, uma vez que não existem espaços vazios que possam criar pontos de sobreaquecimento.

ADESIVO POLIMÉRICO mTIM:

Outra opção é o nosso HSMF-OS mTIM . Trata-se de um polímero multicamadas de alumínio e sem silicone, que possui um lado ligeiramente aderente para ajudar a manter a interface exatamente no lugar certo. Este material é perfeito para aplicações com áreas maiores ou que não exijam a elevada condutividade térmica do índio. Este material não apresenta qualquer padrão, pelo que as superfícies têm de ser bastante planas. No entanto, é muito resistente e proporciona uma elevada taxa de inserção.

Poderá ver ambas as opções de mTIM de alto desempenho no workshop da BiTS em Phoenix, Arizona, de 5 a 8 de março de 2017. Para além da exposição destes produtos, os nossos especialistas em testes de resistência estarão à disposição para discutir as suas aplicações.

Estamos também a coapresentar um artigo sobre«Seleção de materiais metálicos de interface térmica para testes de burn-in». E na segunda-feira de manhã, estamos a patrocinar a palestra principal, que será proferida por Thomas Sonderman, da Integrated Solutions Group.